近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（下称 " 科睿斯 "）完成工商股权变更，深圳市云烨泽投资合伙企业（有限合伙）正式成为其新增股东。

该投资主体由上市公司行云科技控股股东行云集团创始人王维实际控制，在大举投入行云科技布局 AI 算力的同时，还将投资向 AI 产业链和上游关键零部件延申。

AI 带动高端 ABF 载板 " 国产替代 "

作为国内高端封装载板领域的新锐力量，科睿斯聚焦 ABF 载板这一半导体产业 " 卡脖子 " 环节，主营倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装用高端 ABF 载板的研发、设计、生产与销售。

该产品是高端芯片封装的核心载体，直接承载 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能芯片，广泛应用于 AI 算力服务器、智能驾驶、数据中心、国防军工、通信设备等核心场景。

在半导体产业链中，ABF 载板处于封装测试环节的核心地位，价值量占高端封装耗材的 50% 至 70%，远高于引线框架、键合线等其他封装材料，也是长期制约高端芯片产能的关键瓶颈。

近年来，AI 大模型训练与推理需求爆发，叠加智能驾驶、高端消费电子等场景拉动，高端载板市场持续扩容。

据行业预测，2026 年全球 ABF 载板市场规模将突破 121 亿美元，年均增速保持 12% 以上，其中 AI 芯片、服务器领域的需求增速显著高于传统消费电子场景。

供需缺口之下，国产替代的紧迫性日益凸显。目前全球 ABF 载板产能主要由中国台湾、日本、韩国厂商垄断，中国大陆本土产能（含外资厂）仅占全球的 15%，而中国市场规模已占全球 20% 以上，高端产品供给高度依赖进口。

随着国内芯片制程不断突破、产业链自主可控需求提升，本土高端载板厂商迎来历史性发展窗口。

稀缺赛道的快速黑马

科睿斯正是抓住这一窗口快速崛起的代表性厂商。公司核心优势在于拥有一支来自全球 TOP 级 IC 载板厂商欣兴电子的成建制团队，核心管理与技术人员人均拥有 15 年以上高端载板量产经验，完整掌握高层数 ABF 载板的全流程工艺能力。

技术层面，科睿斯掌握 ETS 内埋式线路设计平台与 SAP 半加成工艺，具备 10 至 20 层 ABF 载板的量产能力，最小线宽 / 线距可达微米级，支持 115mm × 115mm 以上大尺寸产品，可充分满足高端 AI 芯片、服务器芯片的高密度封装需求。

依托成熟团队和先进技术路线，科睿斯实现了行业领先的项目落地效率。其东阳工厂从奠基到全流程设备连线仅用时 18 个月，从设备连线试产到首颗样品入库仅 3 个月，目前产品已进入多家行业头部客户的验证阶段，试产良率达到 90%。项目总投资超 50 亿元，占地 200 亩，分三期建设推进；全部达产后年产能将达 56 万片 ABF 载板，预计年营收规模可达 40 亿元，目标跻身全球前十 FCBGA ABF 载板供应商行列。

左手算力，右手 AI 产业链

在此之前，王维和其创立的行云集团已控股 A 股上市公司行云科技，

并在短短半年时间便搭建起 " 算力—硬件配套—软件优化—客户绑定—资金保障 " 的全链路能力，形成完整的 " 全链路 TaaS（Token-as-a-Service）"，是 A 股 AI 算力板块成长最快的上市公司，被业内称为 A 股 "Token 第一股 "。

10 月 13 日，行云科技披露投资者关系活动记录表，AI 算力基础设施业务迎来爆发式增长。Q3 单季净利润预计 2.6954 亿元至 3.0954 亿元，较上半年整体水平环比增长约 1217.59% 至 1412.32%。五大核心客户合计 168.78 亿元算力长单锁定年均 33.76 亿元租金。

作为行云科技的控股股东，王维持续推动上市公司向 AI 产业深度转型，构建起软硬结合的 Token 工厂。行云科技还在相关的液冷散热技术、ASIC 芯片、SSD 存储、MaaS 等方向持续加码。今年 6 月行云科技引入技首席科学家唐博博士 ( 南方科技大学研究员、AlayaDB.AI 创始人 ) 及团队研发的 AlayaJet 推理引擎，优化提高 Token 生产效率。同月行云科技旗下行云存算成为沐曦股份 " 行业方舟 " 中国大陆区域总经销商。在最新的行云科技公告中披露了 AI 服务器整机智造基地预计 2027 年完成项目投产，该智造工厂涵盖自动化组装、硬件维修、性能检测、系统底层调优、机房集群组网、智能仓储六大核心功能，全面对标行业最高智能制造标准。

与此同时，王维通过投资在 AI 产业链上游的半导体进行前瞻布局，逐步完善从核心材料到终端应用的全链条覆盖。

从产业协同角度看，ABF 载板是高端 AI 芯片量产的核心前置材料，直接决定芯片的封装良率、性能上限与交付周期。

王维通过云烨泽布局科睿斯，将自身 AI 产业版图从下游算力运营、中游芯片设计，进一步延伸至上游封装核心材料，形成纵向贯通的产业生态。

这一布局既可为行云科技的 ASIC 芯片乃至深度合作的沐曦 GPU 筑牢供应链安全屏障，降低上游核心零部件波动风险，也能借助国产替代的行业红利，在高景气的半导体材料赛道获取长期产业回报。

业内人士指出，AI 产业的竞争正逐步从应用层向底层硬件、核心材料渗透，上游供应链的自主可控能力，将成为企业构建长期竞争力的核心壁垒。王维此番卡位高端 ABF 载板这一稀缺赛道，既是对 AI 产业链的纵深加码，也让其布局 AI 的产业版图逐渐清晰起来。