SK 海力士预判 AI 基建扩容，攻坚新一代内存技术｜人工智能早参

截至 10 月 14 日收盘，三大指数集体收跌，沪深两市成交额 1.41 万亿元。科创芯片 ETF（588290）跟踪指数下跌 3.63%，创业板人工智能 ETF（159279）跟踪指数下跌 3.20%，科创创业人工智能 ETF（588470）跟踪指数下跌 3.35%。相关个股中，昆仑万维上涨 1.69%、芯原股份下跌 6.32%、澜起科技下跌 5.95%、新易盛下跌 5.84%。

NO.1 AI 基础设施性能迈向 20 倍增长，SK 海力士加码下一代存储技术研发

SK 海力士高管表示，到 2030 年 AI 基础设施的性能规模将增长约 20 倍。他还表示，公司正研发下一代内存技术，包括 3D 堆叠 DRAM 和高带宽闪存（HBF），同时继续提升现有 HBM 产品性能。

NO.2 阿斯麦设备需求延伸至 2030 年，AI 资本开支持续加码

阿斯麦 CEO 表示，2027 年与 2028 年的设备供应将无法充分满足需求，部分客户已经开始咨询预订 2029 年甚至 2030 年的设备订单。客户正持续上调对阿斯麦设备的中短期需求预测，这主要基于对 AI 相关投资规模及持续周期的判断。随着需求前景更清晰，部分客户已开始接洽 2029 年甚至 2030 年的设备订单。‌‌

NO.3 ABF 载板供需缺口扩大，国产厂商迎来起量机遇

中信证券研报称，ABF 封装基板作为受益于 AI 成长逻辑最持续的 PCB 产业环节之一，深度受益于 PCB 载板化的升级趋势，有望迎来市场空间和利润的快速爆发。中信证券判断行业的产能缺口在短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续，此外分别从国产板厂及国产客户的视角切入研究，判断当前已成为国产 ABF 载板全面起量的关键节点，看好国产厂商 ABF 载板业务未来的业绩弹性。

研究机构表示，算力产业链呈现多维度发展态势，国内算力芯片与服务器制造持续突破，液冷技术为高算力场景提供解决方案，大模型驱动算力需求增长，算力租赁模式创新提升资源利用效率，各环节协同构建完整产业生态。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。