《科创板日报》15 日讯，近日，思敏威（上海）集成电路有限公司（下称 " 思敏威集成电路 "）完成亿元级天使轮融资，投资方包括中兴通讯、博华资本、松青资本、建信信托、合创资本、德同资本。

本轮融资将进一步支持公司后续 2 代 3D 堆叠产品的研发和工程化，推动 3D 堆叠架构创新与 AI 算力推理产业需求紧密衔接，赋能千行百业。

老股东德同资本在本轮持续重磅加码。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，思敏威（上海）集成电路有限公司后续 2 年的融资预测概率为 81.71%。

思敏威集成电路成立于 2024 年底，总部位于上海市浦东新区，是一家专注于大模型极致性价比推理场景的 AI 推理架构平台解决方案提供商。

创始团队由国际顶尖学者及来自 Intel、AMD、华为海思等企业的资深专家组成，拥有超 20 年 SoC 芯片工程及系统软件研发经验，主导量产交付多款世界级芯片。团队在存算一体 SoC 技术领域积累超 10 年，完成超 20 次流片验证，是最早实现 2.5D/3D 多芯粒存算一体 AI 芯片的团队，并于 2025 年率先流片验证支持 FP4 浮点存内计算核心 IP，在 ISSCC、JSSC 等顶会顶刊发表成果 11 篇。

早期历经 6 年积累数十次流片验证全数字 SRAM 存算一体技术；当前推出青衡 3D-HPU 存算融合架构及 3D-cHMC ® 计算基座，通过多层 3D DRAM 垂直堆叠与 TSV 互联，结合原生 FP4 浮点数字存算一体提升算力密度，端侧推理性能达 1000token/s；下一代将围绕 PD 分离、AF 分离构建 3D-HPU 与 XPU 协同的异构推理体系。

第一代 3D 堆叠量产芯片流片在即，相关产品技术能力已进入头部终端客户定制开发和产品合作阶段。公司正推进从 IP、芯片到异构推理节点与系统平台的矩阵式产品布局，加快现有项目向产品交付与批量应用转化，推动客户合作向多代产品开发与量产供货延伸。

3D 存算一体 AI 推理芯片赛道获政策与资本双重加持，正加速从技术验证迈向商业化落地。

资本热度方面，微纳核芯于 2025 年 10 月完成超亿元 B 轮融资，投资方包括蓝驰创投、中芯聚源等；随后于 2026 年 6 月完成超 10 亿元 B3 轮和 B4 轮融资，引入中国移动链长基金、立讯精密产投等机构。算苗科技于 2026 年 2 月完成近 10 亿元 Pre-A 轮和 Pre-A1 轮融资，投资方涵盖源码资本、联想创投、国开金融等。

竞争格局方面，寒序科技已完成验证芯片第三方检测及稳定运行验证，首代完整工程产品正按投片、回片验证、系统联调和风险量产路径推进。光本位科技首次成功流片 256*256 矩阵规模光子存内计算芯片，今年年内将推出基于该芯片的第二代光电融合计算卡。东方算芯发布软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，采用 DRAM-Logic 晶圆级混合键合 3D 垂直封装，访存带宽达 6.4TB/s，同步推出巅峯 DF1000 加速卡、擎元 QY100 服务器、拓域 TY64 超节点服务器。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，提出加快存算一体、量子计算、光计算等新计算范式布局，推动智能计算、通用计算、超级计算等融合发展。北京市人民政府印发《北京市 " 十五五 " 时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒 ( Chiplet ) 、高性能光互联等前沿芯片技术。

市场空间方面，根据灼识咨询数据，2024-2030 年全球 AI 推理芯片市场规模预计由 6067 亿元增至 30696 亿元，复合年增长率为 31%；其中云侧和边缘推理市场复合年增长率分别为 36% 和 42%，高于端侧的 20%。同期中国市场规模预计由 1608 亿元增至 11664 亿元，复合年增长率为 39%，全球市场份额有望由 27% 提升至 38%。

行业趋势方面，国信证券指出，模型趋势轻量化、高性能模型持续推出，AI 推理任务从云端向边缘和终端设备扩散；算力趋势端侧算力设备进入密集发布期，个人及办公推理任务有望加快向本地迁移；产业趋势芯片、终端与应用场景协同升级，从技术验证走向商业化落地。华泰证券指出，国产算力创新从单点芯片向以 " 超节点 " 为代表的系统化升级，散热、供电、连接等配套技术创新呈现百花齐放态势，国产算力链的系统集成与供应链环节有望持续受益于本轮 AI 基础设施建设与应用扩张。

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