有投资者在互动平台向信维通信提问：" 董秘你好 请问公司 TIM 热界面材料、芯片散热片相关产品，是否可应用于光模块内部 DSP 芯片、光激光器的散热，有没有给光模块厂家送样？"
针对上述提问，信维通信回应称：" 尊敬的投资者，您好！公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向 AI 算力服务器、数据中心等场景，同时兼顾消费电子基本盘，暂未应用于光通信行业。谢谢！"
本文源自：市场资讯
作者：公告君
有投资者在互动平台向信维通信提问：" 董秘你好 请问公司 TIM 热界面材料、芯片散热片相关产品，是否可应用于光模块内部 DSP 芯片、光激光器的散热，有没有给光模块厂家送样？"
针对上述提问，信维通信回应称：" 尊敬的投资者，您好！公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向 AI 算力服务器、数据中心等场景，同时兼顾消费电子基本盘，暂未应用于光通信行业。谢谢！"
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