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近日，苏州东山精密制造股份有限公司（下称 " 东山精密 "，002384.SZ）公告称，香港联合交易所已于 10 月 8 日举行上市聆讯，审议公司发行境外上市股份（H 股）并在港交所主板挂牌上市的申请，上市委员会已审阅公司的上市申请。

东山精密本次 H 股上市的联席保荐人为瑞银集团、国泰海通、广发证券与中信证券，中国证监会已于 9 月出具境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕2328 号）。

这是继 2010 年登陆深交所之后，公司再度向国际资本市场迈出的关键一步。

一、全球第一大边缘 AI 设备 PCB 供应商，一体化能力嵌入算力主链

天眼查显示，东山精密始创于 1980 年。

东山精密 2010 年在深交所挂牌上市，经过多年内生发展与产业并购，逐步形成电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件与光电显示模组四大业务板块，主要产品涵盖印刷电路板、光模块、新能源汽车金属结构件与 LED 背光等。

公司在全球电子电路产业链中的位置颇为突出。

以 2025 年收入计，东山精密在该细分赛道位居首位，市场份额 26.9%；同时是全球第二大软板（FPC）供应商，份额 24.5%，并位居全球前三大 PCB 供应商之列，份额 4.2%，也是苹果 FPC 的核心供应商之一。

更难得的是能力的完整性。

公司是全球少数具备 PCB、光芯片和光模块一体化自研制造能力的供应商，AI PCB 与光模块（含光芯片）从研发、设计到量产的全流程能力集于一身，相关产品合计约占 AI 服务器物料成本的 9% 至 14%。

目前，公司光模块（含光芯片）与 AI PCB 两大业务均已覆盖主流 AI 云厂商，在算力硬件供应链中占据关键位置。

二、上半年净利增 290.09%、毛利率提升逾 6 个百分点

从经营基本面看，东山精密的盈利弹性在 2026 年集中释放。上半年，公司实现营业收入 277.98 亿元，同比增长 63.95%。

归属于上市公司股东的净利润 29.57 亿元，同比增长 290.09%；扣除非经常性损益后的净利润 24.80 亿元，同比增长 277.52%，基本每股收益 1.62 元。

第二季度的加速态势更为鲜明。

当季公司实现营业收入 146.60 亿元，同比增长 75.51%、环比增长 11.59%；归母净利润 18.47 亿元，同比增长 511.30%、环比增长 66.41%，单季盈利创下历史新高。

伴随高端产品占比提升，公司整体毛利率由上年同期的 13.59% 跃升至 20.15%，净利率由 4.47% 提升至 10.74%，盈利质量实现跃升。

产品结构上，电子电路产品上半年贡献收入 125.30 亿元、占比 45.07%，仍是基本盘；精密组件产品收入 65.81 亿元、占比 23.67%；光模块收入 53.51 亿元、占比 19.25%，已成为公司增长最快的一极。

从地区分布看，外销收入 231.29 亿元、占比 83.20%，全球交付网络为公司的成长提供了宽阔腹地。

截至上半年末，公司在建工程余额 45.14 亿元、较期初增长 92.44%，重点投向高端 AI PCB 建设、光模块制造产线建设以及泰国 PCB 与光模块扩产配套工程，为后续产能释放蓄势。

三、"A+H" 双平台在望，资本赋能全球化产业新版图景与布局

从更长的时间轴看，东山精密的业务重心正加速向算力硬件迁移。2025 年，公司营业总收入 401.25 亿元，较 2024 年的 367.70 亿元稳中有升。

进入 2026 年，AI 算力需求上行，公司紧抓高端产能建设与新产品落地，新兴业务聚焦新客户开拓与新产能扩充，推动业绩大幅提速。

国际化布局是公司战略的重要一翼。目前，公司已形成覆盖全球的研发、生产与销售网络，直接服务海外主流电子与算力产业链客户，外销占比长期居于高位。

此次筹划 H 股上市，正是公司全球化战略的延续——按照公司规划，登陆港交所将有助于拓宽境外融资渠道、提升国际品牌影响力，并为高端产能的投入提供资金支撑。

从行业景气的角度看，AI 算力资本开支仍处在高投入阶段。

下游云厂商对高端 PCB 与高速光模块的采购需求，正推动电子电路行业进入新一轮产品升级周期。

作为同时握有 PCB 与光通信能力的一体化供应商，东山精密在算力硬件主链上的卡位，为长期成长提供了清晰的产业逻辑。

从苏州一间主营钣金加工的企业，到如今在全球电子电路细分赛道占据首位，东山精密用数十年时间完成了从传统制造向高端电子电路的转型，靠的是对产业趋势的持续判断与对核心能力的长期投入。

AI 服务器物料成本中近一成由其所供产品构成，四大业务板块之间形成技术、客户与供应链的联动共振，这份能力结构在算力周期中显得尤为稀缺。

伴随 H 股上市进程推进，A 股与 H 股双平台的就位，将为公司拓展国际视野、承接全球算力需求打开更宽阔的通道。