合肥晶合集成电路股份有限公司 2026 年度第一期超短期融资券发行情况公布，实际发行总额 50,000 万元，发行利率 1.37%，期限 270 日，起息日 2026 年 10 月 15 日，兑付日 2027 年 07 月 12 日。

以下为全文：

合肥晶合集成电路股份有限公司于 2026 年 10 月 14 日发行了 26 晶合集成 SCP001, 现将发行申购、配售、分销情况公告如下 :

发行要素 债券名称 合肥晶合集成电路股份有限公司

2026 年度第一期超短期融资券 债券简称 26 晶合集成 SCP001 债券代码 012682430 期限 270 日 起息日 2026 年 10 月 15 日 兑付日 2027 年 07 月 12 日 计划发行总额 ( 万

元 ) 50,000 实际发行总额 ( 万

元 ) 50,000 发行利率 ( % ) 1.37 发行价 ( 百元面值 ) 100 申购情况 合规申购家数 19 合规申购金额 ( 万元 ) 242,000 最高申购价位 1.57 最低申购价位 1.33 有效申购家数 10 有效申购金额 ( 万元 ) 122,000 簿记管理人 兴业银行股份有限公司 主承销商 兴业银行股份有限公司 联席主承销商 上海浦东发展银行股份有限公司 主承销商自营资金获配情况 承销商角色 承销商 自营资金获配规模 ( 万元 / 万

SDR ) 自营资金获配规模占当期发行

规模比例 ( % ) 主承销商 兴业银行股份有限公司 4000 8 联席主承销商 上海浦东发展银行股份有限公

司 4000 8

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本文源自：市场资讯

作者：察微