10 月 16 日晚间，威尔高（301251）披露 2026 年三季报。前三季度，公司实现营业收入 18.56 亿元，同比增长 65.41%；归母净利润 1.82 亿元，同比增长 161.43%；扣非净利润 1.79 亿元，同比增长 162.40%。其中，第三季度单季营业收入 8.77 亿元，同比增长 115.24%，环比增长 59.16%；归母净利润 1.38 亿元，同比增长 461.86%，环比增长 268.51%；扣非净利润 1.37 亿元，同比增长 470.37%。公司表示，业绩增长主要受益于 AI 服务器电源对印制电路板的增量需求以及海外新客户拓展，销售规模和单价同步增加。

单季毛利率、净利率创上市以来新高

" 单价增加 " 在威尔高的利润率上得到了直接印证。按单季度口径测算，公司第三季度毛利率约 27.4%，净利率约 15.8%，双双创下上市以来新高。此前，公司单季毛利率高点为 2023 年第一季度的 27.20%，单季净利率高点为 2023 年第一季度的 12.84%，2025 年第四季度单季一度出现亏损。2026 年以来，公司单季净利率从一季度的 1.59% 升至二季度的 6.81%，三季度进一步升至 15.76%，环比逐季抬升。

横向比较看，PCB 同业的三季报与业绩预告正陆续落地，行业整体业绩向好已是普遍现象。四会富仕披露的三季报显示，其单季归母净利润 1.76 亿元、单季收入 8.57 亿元，同比分别增长 217.22% 和 59.78%，单季净利率约 20.6%、毛利率约 34.2%，分别高出威尔高约 5 个和 7 个百分点；该公司与威尔高同属工控电源类 PCB 厂商，上半年净利率仅约 7.1%，三季度单季跃升至 20% 以上，利润率弹性集中释放。景旺电子预告三季度单季归母净利润 9.12 亿元至 10.89 亿元，按区间中值计算单季净利率约 15.3%，处于近年较高水平；金禄电子预告三季度单季收入 10.30 亿元至 10.80 亿元、归母净利润 1.24 亿元至 1.40 亿元，中值口径单季净利率约 12.5%，订单平均单价同比上涨约 55%。头部算力 PCB 公司同样增长明显，沪电股份预告前三季度归母净利润 54.5 亿元至 57 亿元，广合科技预告前三季度归母净利润 14.5 亿元至 15.0 亿元，两家同比增长均超过 100%；生益电子、深南电路亦预告净利大幅增长。市场人士分析称，行业整体利润的修复，印证了价格传导打通后 PCB 环节的盈利能力正在集体回升。

覆铜板涨价潮下，三季度起顺价传导加速

威尔高此轮盈利修复的根源在于覆铜板涨价。据了解，全球覆铜板巨头建滔集团积层板自 2025 年 2 月 15 日调价以来，已连续十二次上调产品价格，累计涨幅约 230%。最近一次于 10 月 13 日对使用 2116 及以下薄布生产的板料和 PP（半固化片）提价 15%。此外，据其他媒体报道，生益科技、南亚新材、华正新材等 A 股上市公司虽未公开发布调价函，但从机构调研资料及半年报披露信息来看，相关企业均已实施涨价。高端材料方面，力森诺科、三菱瓦斯化学、松下机电等涨幅达 30%，台光电、台耀、联茂等涨幅在 10% 至 40% 之间。本轮涨价主要受电子布、铜箔加工费以及树脂等上游原材料成本上涨推动，叠加 AI 需求挤占供给，头部覆铜板企业将三成以上产能转向 AI 板，电子布年内累计涨幅已超过 100%。

对 PCB 厂商而言，上游涨价即时生效，下游调价需要经过客户评估流程，时间差构成利润缺口。威尔高 2025 年四季度及 2026 年一季度基本独自承担涨价压力，二季度开始部分涨价，三季度起传导明显加速。记者从公司方面获悉，对核心客户台达电子的涨价已分多轮推进，随着多轮涨价相继落地，公司原材料成本压力已大幅缓解，第三季度单季毛利率较第二季度提升约 8.8 个百分点。据公司方面透露，10 月份的涨价传导还在继续推进，若顺利落地，公司利润率有望进一步向上，这也是市场对明年业绩的期待所在。

市场人士分析称，这轮涨价能否延续，取决于供需两端。从供给端看，中金公司认为，本轮覆铜板涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与 AI 需求扩容共同作用的结果；天风证券进一步判断，高端产能释放尚需时间，供需偏紧可能延续至 2028 年。从需求端看，下游对涨价的承接力正得到验证，世运电路近期在上证 e 互动平台表示，PCB 作为非标物料，客户对供应链合理调价诉求接受度较高，对应的联动涨价机制已顺利建立。台达电子等电源厂商亦将涨价向下游传导，覆铜板、PCB、电源至终端的逐级顺价链条由此形成，行业盈利中枢有望继续修复。

AI 服务器电源放量，定增扩产卡位高端

顺价之外，威尔高毛利率、净利率创新高的关键在于 AI 服务器电源产品起量，使公司整体盈利能力显著增强。前三季度，AI 服务器电源产品占公司主营业务收入比重约 63%。公司称，厚铜板拳头产品持续迭代，超厚铜、高多层、HDI 技术与工艺能力进一步提升；DC-DC 高端产品已获得重点大客户供应资质，并实现小批量交货。

产品布局上，公司在电源 PCB 领域覆盖 AC-DC 与 DC-DC 两大环节。AC-DC 产品应用于 PSU、Power Shelf、PMC 等，DC-DC 产品延伸至 IBC、PDB、VRM、HVDC、VPD、IVR 等。DC-DC 产品均价与毛利率显著高于 AC-DC，公司已突破 30 层产品技术壁垒，核心 30 层 AI 服务器电源产品通过第三方实验室可靠性认证。据公司三季报披露，DC-DC 高端产品方面，公司已获得重点大客户的供应资质，同步推进多个客户认证、导入中，人才体系已完善，已实现小批量交货。市场空间方面，据 Valuates Reports 预测，全球 AI 服务器电源市场规模将从 2025 年的 65.43 亿美元增长至 2031 年的 608.10 亿美元，年复合增长率约为 45%。

客户结构上，公司与台达电子、施耐德、三星电子、比亚迪、长城电源、欧陆通股份、麦格米特、新雷能、富士康、村田等客户建立长期合作，其中，台达电子贡献了公司七成以上的电源订单。公司产品已从 GB200、GB300 的量产落地延伸至 Rubin 平台，是国内 AI 服务器电源 PCB 细分赛道龙头供应商。

产能与资金方面，上半年，公司江西工厂产能利用率 91.54%，泰国工厂产能利用率近 90%，截至 9 月 30 日，公司在手订单金额 10.38 亿元，较 2025 年末增长 162.18%。公司 13 亿元定增方案已披露，拟投入 6 亿元建设江西年产 144 万平方米高端 AI 类 PCB 智能制造项目、6 亿元建设泰国年产 120 万平方米高多层 PCB 智能制造项目，1 亿元补充流动资金。两个项目预计 2028 年开始投产、2030 年全部达产，新增年产能 264 万平方米，届时公司年产能将由 2025 年的 245.71 万平方米扩大一倍以上。