AI 无疑是近几年全球最为关注的新兴产业，算力芯片、服务器整机、光模块、光芯片等环节早已被充分研究和反复挖掘，但产业链上游的服务器自动化设备，却是一个被关注较少、极易被忽视的环节。

事实上，受益于全球 AI 硬件产业的蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张，AI 服务器自动化设备行业的成长空间也是十分广阔。

北交所上市的鸿仕达（920125.BJ）是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业和国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。

在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，深度绑定富士康、立讯精密、鹏鼎控股等行业头部客户，并逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。

值得注意的是，鸿仕达的泛半导体领域设备布局与 AI 自动化设备高度相关。公司在 AI 服务器领域的自动化设备产品已取得关键突破—— SOCAMM 服务器内存封装设备和 TIM2 服务器散热点胶设备实现批量出货，2026 上半年公司泛半导体业务实现营收 5178.69 万元，同比增长 421.44%，展现了强劲的业务爆发力。

以下是对鸿仕达的解读——

鸿仕达是一家产线设备供应商，主要产品是智能自动化设备（线）。

资料来源：鸿仕达招股书

公司设备主要面向电子装联场景，主要用于电子元器件、电路板、系统模组以及产品总装等不同等级的印制电路板 SMT 制造过程，具体包括贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等所需的组装设备，AI 视觉全检系统、功能和可靠性等检测的设备以及自动化上下料、智能换载具系统等辅助类设备。

除了设备外，公司产品还包括 " 配件及耗材 "，主要指的是模切材料和光伏追踪控制板等。

公司下游主要是消费电子行业。在消费电子领域，公司的代表客户包括立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等。

在非消费电子领域，公司陆续切入了新能源和泛半导体等行业设备市场，开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等生产所需的产线、应用于光伏储能电池 Pack 段的产品及产线，以及应用于半导体封装制程的全自动芯片植散热片机等，代表客户包括台达集团、国力股份、华天科技等。

2022 年 -2025 年，公司呈现收入稳步扩张、盈利能力持续上行的总体特征，利润增速快于收入增速，盈利质量逐年改善。

收入端：从 3.97 亿元提升至 6.64 亿元，连续三年实现正增长。

利润端：从 3358 万元提升至 6208 万元，期间年复合增长率为 22.73%，增长稳健。

盈利能力方面：毛利率从 28.57% 提升至 31.17%，随着营收规模不断提升，规模效应提升和产品结构优化推动净利率从 7.47% 提升至 10.61%，呈现出盈利能力不断改善的特征。

1、深耕消费电子产线设备领域，深度绑定富士康、立讯精密、鹏鼎控股等行业头部客户

消费电子是鸿仕达的第一大下游领域。

设备采购需求主要来源于消费电子客户扩产或产品更新迭代时的固定资产投资，故而设备需求与下游消费电子行业景气度高度关联。

根据 IDC 数据，2025 年全球智能手机出货量 12.6 亿部，同比增长 1.9%，行业延续温和复苏态势；其中，Apple 以全年 2.478 亿部出货量、19.7% 的市场份额蝉联全球第一，连续三年稳居榜首，iPhone17 系列的成功助力其在中国市场创下出货量新高。

近年来，我国消费电子产业竞争力持续增强，培育出立讯精密、蓝思科技、富士康、鹏鼎控股、东山精密等一批行业头部企业。上述企业依托与终端品牌客户的深度合作，经营规模不断扩大，在全球产业链中的地位持续提升。

终端品牌客户对零部件生产效率和品控要求的日益提高，持续推动消费电子制造环节自动化水平升级，由此形成不断扩张的自动化设备需求，为鸿仕达这类上游设备供应商带来红利。

鸿仕达主要客户包括立讯精密、鹏鼎控股、富士康、台郡科技、珠海冠宇等，均为苹果产业链的核心供应商，进入上述头部客户的供应链体系，亦印证了鸿仕达的设备实力被广泛认可。

苹果公司作为全球消费电子标杆企业，对供应链管控严格，生产设备厂商需通过其认证方可参与供应链，进入果链对供应商的综合实力要求较高。

根据招股书资料，鸿仕达深度参与苹果产品的生产、组装环节设备供应，公司来源于苹果产业链的收入占主营业务收入的比例超过 60%。深度嵌入苹果产业链，让公司得以持续分享苹果终端迭代升级与供应链扩张的红利。

未来，苹果生态的繁荣与消费电子智能制造的深化，将进一步放大公司的技术积累与优质客户资源的价值，为这一基本业务的长期稳健增长提供支撑。

2、布局新能源和泛半导体赛道，持续拓宽业务的发展空间

公司在聚焦消费电子主业的同时，持续向新能源、泛半导体等领域拓宽市场空间，逐步形成多赛道协同发展的业务布局。

2020 年起，公司切入新能源行业，顺利进入新能源智能制造装备领域，相继推出适用于新能源汽车继电器及光伏储能电池的智能制造柔性生产线，并开拓了台达集团、珠海冠宇、国力股份等新能源领域客户。

行业层面，储能市场正处于高速增长阶段。根据 CNESA《储能产业研究白皮书 2026》，2025 年新增投运新型储能项目装机规模达到 66.4GW/189.5GWh，同比增长 51.9%/72.6%，连续四年位居全球首位。储能电池产能的持续扩张，带动 Pack 段产线等自动化设备需求持续释放，为公司新能源业务的发展提供了持久的增长动能。

3、泛半导体领域，公司的 AI 服务器自动化、半导体量测、先进封装等设备，未来市场前景广阔

鸿仕达在泛半导体领域主要布局了服务器内存封装设备、散热材料贴装设备、芯片植散热片机、半导体前道量测设备等高端设备，覆盖先进封装、AI 服务器组装及前道量测等多个环节，各产品线的布局与进展情况如下：

资料来源：鸿仕达问询回复

（1）SOCAMM 服务器内存封装设备

英伟达联合美光、三星、海力士为下一代 AI 服务器推出了 SOCAMM（小型压接式内存模组）。

以下是 SOCAMM 在英伟达 Vera CPU 中的应用：

SOCAMM 通过触点压接方式将 LPDDR5X 芯片连接至主板，兼具高带宽、低能耗与可插拔升级特性。

在 VeraCPU 中，英伟达没有采用传统 RDIMM，而是用了 LPDDR5X。这一选择建立在可维护的第二代 SOCAMM（SOCAMM2）创新设计，每颗 Vera CPU 在板上有 8 个 SOCAMM2 插槽，容量最高 1.5TB，带宽 1.2TB/s。

随着 AI 推理需求持续扩张，SOCAMM 方案在云厂商及其他芯片厂商中的渗透率提升，将直接拉动对高精度 SOCAMM 压接封装设备的需求。

SOCAMM 主要用于 CPU 侧，是因为长上下文、Agent、多用户并发对 CPU 侧内存的要求越来越高，以前用的是 DDR5 RDIMM，容量虽大但带宽不够，且功耗很高，如果像 GPU 一样用 HBM 的话，又太贵，且容量太小。对于 SOCAMM 方案，其具有容量大、带宽相对较高、功耗相对较低且可更换等优点。

资料来源：公开资料整理

公司服务器内存封装设备的核心功能是将多颗内存芯片堆叠，打造高密度、低功耗、可维护的模组，解决了传统焊接式设计难维修、不可升级的痛点。该设备适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户的批量出货，且为该客户的独家供应商，产品最终应用于境外算力厂商的 AI 高端服务器生产线。

（2）散热材料贴装设备

导热界面材料（TIM）可填充于芯片、芯片金属顶盖与散热器（或液冷板）三者之间，用于填充空气间隙，把芯片的热量顺利导出给散热器。根据位置的不同，可分为 TIM1、TIM1.5、TIM2 三个级别，其中 TIM1、TIM1.5 紧挨着芯片，TIM2 则用于芯片金属顶盖与散热器（或液冷板）之间。

公司的 TIM2 服务器散热点胶设备，是适配 AI 服务器主板集成与裸机测试环节的配套自动化装备。

TIM2 设备与 SOCAMM 封装设备协同配套，共同应用于服务器 L6 核心制程环节，已实现对中国台湾客户批量出货。

L6 是高端 AI 服务器生产中主板集成的关键工序，该平台架构复杂，传统组装难以满足精度要求，必须依靠高精密的自动化设备完成生产。SOCAMM 封装设备完成 SOCAMM 内存模组高精度压接组装，TIM2 设备实现服务器散热界面材料精密点胶，二者直接影响整机组装良率，具备不可替代的工艺价值。

（3）芯片植散热片机

高性能芯片（如 CPU、GPU）通常上方有一个金属顶盖，不仅能保护芯片，还能起到散热作用。在芯片上摆放并固定金属顶盖的工艺称为芯片植盖工艺。

公司生产的全自动芯片植散热片机应用于芯片封装工艺，该设备创新设计了点胶站、植片站双工作头，配合双轨道植片系统，实现了点胶、贴片、压合单元并行工作，可优化整个封装结构的热流路径，使热量能够更快速地从芯片传递到封装外部，避免局部过热现象，提高封装的可靠性。

该全自动芯片植散热片机入选 2024 年江苏省首台（套）重大装备，在设备精度、设备性能上已可与行业龙头企业产品达到同一技术水平，具备市场竞争力，并已向华天科技等知名封测厂商供货。

该产品将受益于国内 AI 硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，根据 2026 年中报，2026 年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供支撑。

（4）半导体前道量测设备

为把握半导体装备国产替代机遇，公司出资设立昆山鸿芯微测半导体设备有限公司，专注半导体前道晶圆量测设备的研发、生产与销售，服务于集成电路晶圆制造制程良率管控的核心需求，为晶圆制造厂商提供高精度、高可靠性的制程量测整体解决方案，助力国内集成电路实现核心检测装备的自主可控。

本次投资布局与公司在精密机械设计、精密运动控制、光学检测、自动化系统集成等领域的技术积累高度协同，可依托公司现有制造、供应链及产业资源加速业务落地。

综上来看，目前公司的 AI 服务器自动化设备、先进封装设备等高附加值产品已实现批量交付。2026 上半年公司泛半导体业务实现营收 5178.69 万元，同比增长 421.44%，营收占比提升至 19.02%，同比提高 13.95 个百分点。

随着 AI 产业继续保持高速发展，泛半导体设备出货量的不断提升将显著拉动公司整体的盈利水平，未来泛半导体业务有可能成为公司的核心增长引擎。