超薄切割砂轮（划片刀）是半导体制造用精密刀具 我国具备量产能力

超薄切割砂轮，行业通称划片刀，装配在高速精密划片机主轴上，依靠金刚石磨粒对半导体晶圆及封装体实施机械切割，属于半导体制造领域的关键消耗型精密刀具。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030 年全球及中国超薄切割砂轮（划片刀）行业研究及十五五规划分析报告》显示，超薄切割砂轮主要由金刚石磨粒、结合剂和基体三大要素构成。金刚石颗粒尺寸通常在 1 微米至 8 微米，承担切削研磨作用；结合剂主要包含镍基金属结合剂、热固性树脂结合剂；基体一般采用精密铝合金轮毂。超薄切割砂轮整体厚度区间 0.02~1.5mm，切削刃厚度约 9~120 微米，商业化主流规格集中于 20~60 微米。

按结构划分，超薄切割砂轮可分为带轮毂划片刀与无轮毂划片刀两大类。带轮毂划片刀（硬刀）采用电铸镍基结合剂，将金刚石磨料与铝合金法兰一体化成型，韧性与强度较高；无轮毂划片刀（软刀）多采用树脂结合剂制备，弹性佳、刃口薄、加工精度高，也存在镍基电铸类型产品。

超薄切割砂轮主要用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂等半导体及功能晶圆的精密切割，应用覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、射频器件、光电子器件、MEMS 与传感器制造等。电铸镍基划片刀适合半导体晶圆窄划片道的划切，可实现超薄硅晶圆、小晶粒硅晶圆高品质切割，改善背面崩角、裂片缺陷。树脂结合剂划片刀多用于 QFN、DFN、BGA、MEMS、LED、PCB 板、陶瓷基板等封装器件的高速精密开槽与切割，也可适配部分晶圆切割场景。

在制备方面，以电铸法为例，超薄切割砂轮制备工艺如下：精加工后的铝合金轮毂基体装入模具，进行电镀预处理，包含除油清洗、去除氧化层、酸洗除灰、铝合金活化等工序；随后在混有金刚石磨粒的电解液中电铸成型，镍离子在基体表面沉积，将金刚石磨粒固结于镍镀层内。在碳化硅等第三代半导体加工场景，材料硬度高、脆性大，切割难度更高，超薄切割砂轮相关工艺仍在持续优化。

新思界行业分析人士表示，我国超薄切割砂轮市场布局企业主要包括：国机精工旗下三磨所（郑州磨料磨具磨削研究所有限公司），可批量生产用于划切半导体晶圆的超薄金刚石划片刀，该刀片最薄厚度达 10 微米，能够将 4 英寸晶圆精准划切约 2000 道，产出约 80 万颗芯片；光力科技股份有限公司，2026 年 8 月，该公司在互动平台表示正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，生产的软刀已实现小批量销售，硬刀已进入客户端验证；南通伟腾半导体科技有限公司，划片刀年生产能力超 100 万片。