快科技 10 月 18 日消息，戴尔科技首席执行官迈克尔 · 戴尔近日就全球半导体供应形势发出警告称，高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张局面预计将在 2027 年进一步恶化。

随着人工智能基础设施建设需求持续飙升，全球内存产能增长已无法满足市场需求，这正成为制约 AI 服务器行业发展的关键瓶颈。

目前，戴尔手中积压的企业级和 AI 服务器订单规模已达创纪录的 950 亿美元。然而，尽管市场需求强劲增长，公司能否将这些订单顺利转化为实际收入，很大程度上取决于能否获得足够的内存芯片供应。

近年来，生成式 AI 迅猛发展以及超大规模数据中心算力需求激增，使先进内存产品成为市场争抢的核心资源。

现代 AI 服务器高度依赖 HBM 与高性能 GPU、AI 加速器协同工作，以提供大模型训练和推理所需算力。正因如此，内存短缺一方面推动戴尔 AI 业务快速增长，另一方面也成为限制其交付能力的最大障碍。

迈克尔 · 戴尔认为，内存供应受限问题甚至可能持续长达四年。由于新建半导体工厂从规划到全面投产通常需要数年时间，目前业内预计不少新增产能要到 2029 年或 2030 年才能充分释放。在此之前，市场供需失衡状况仍将持续。

随着内存价格不断上涨，AI 服务器等高端系统制造成本也同步攀升。这种结构性短缺不仅影响设备厂商生产计划，也给整个 AI 产业链带来更大压力。

面对历史最高规模的 950 亿美元 AI 服务器积压订单，戴尔努力避免因提前囤积过多零部件而占用大量营运资金。

戴尔采用精简库存模式，根据最终组装计划安排 DRAM 采购时间，仅在接近生产阶段采购所需内存，以减少库存积压风险并保持资金流动性。此举有助于公司在需求变化时保持更高灵活性。

与此同时，戴尔还与供应商建立长期供货协议，并利用客户预付款等方式提前锁定先进内存资源。类似做法也被三星电子和 SK 海力士等产业链企业广泛采用，以减轻未来价格上涨和供应波动可能带来的冲击。

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责任编辑：鹿角