观点网讯：近日，源归材料完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。
本轮资金将用于旗下 " 源展材料 " 在原子层沉积（ALD）前驱体领域的产能扩充与新产品研发。这类材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。
上海源归材料科技有限公司旗下苏州源展材料科技有限公司申请的 " 一种 ALD 前驱体镧配合物的制备方法 " 专利于今年 8 月 21 日公布，目前处于实质审查阶段。
该专利摘要记载，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，制备高纯镧配合物。
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