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东山精密(02384.HK)拟全球发售约1.14亿股H股 预计10月28日上市
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格隆汇 10 月 20 日丨东山精密 ( 02384.HK ) 发布公告,公司拟全球发售约 1.14 亿股 H 股 ( 视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定 ) ,其中,香港公开发售中初步提呈发售 1137.84 万股 H 股 ( 可予重新分配 ) ,占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约 10.0%;国际发售中初步提呈发售约 1.02 亿股 H 股 ( 可予重新分配及视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定 ) ,占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约 90.0%;2026 年 10 月 20 日至 10 月 23 日招股,预期定价日为 10 月 26 日;发售价将不超过每股发售股份 93.80 港元,每手买卖单位将为 100 股,瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券为联席保荐人;预期 H 股将于 2026 年 10 月 28 日开始于联交所买卖。

公司是一家主要专注于印制电路板 ( "PCB" ) 、精密组件、触控面板及液晶显示模组 ( "LCM" ) 以及光模块的制造商,业务及营运足迹遍及全球。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。于 2025 年 9 月,公司通过收购索尔思光电进入光模块业务,从而将公司的产品组合扩展至包括光模块。

根据灼识咨询的资料,以 2025 年收入计,在规模达 852 亿美元的全球 PCB 市场中,公司是第三大 PCB 供应商;根据索尔思光电于 2025 年的收入,公司在规模达 245 亿美元的全球光模块市场中排名第七,市场份额为 2.9%。公司的 PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组产品服务于消费电子、汽车及通信终端市场。同时,公司面向数据中心终端市场的光模块及 AI PCB 产品为公司的核心增长引擎,其需求受全球 AI 相关基础设施建设加速所驱动。

公司已订立基石投资协议,据此,基石投资者已同意,在若干条件规限下,按发售价认购或促使其指定实体按发售价认购有关数目发售股份,而该等股份的认购总额约为 6.80 亿美元 ( 或约 53.366 亿港元 ) 。按每股发售股份 93.80 港元的发售价 ( 即最高发售价 ) 计算,基石投资者将予认购的发售股份总数将为 5689.16 万股 H 股。基石投资者包括 Aurora SF、永联投资、摩根资产管理 ( 亚太 ) 有限公司、Alibaba Investmen ( 为阿里巴巴集团 ( 09988.HK ) 的全资附属公司 ) 、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、Montage HK ( 为澜起科技 ( 688008.SH/06809.HK ) 的全资附属公司 ) 、东方资产管理、Spring River Greater China Fund、简街、晶合集成香港 ( 为晶合集成 ( 688249.SH/02249.HK ) 的全资附属公司 ) 、保银、飞速创新 ( 03355.HK ) 、天弘基金、新华资产管理、Ghisallo、Jump Trading、一村资本、罗仲立先生。

假设最高发售价为每股 H 股 93.80 港元,公司估计将自全球发售收取所得款项净额约 105.169 亿港元 ( 假设发售量调整权及超额配股权未获行使 ) 。为配合公司的战略,公司拟将所得款项净额作以下用途及按下列金额分配:约 64.5% 预期将用于建设新设施及升级公司现有的生产设施及产线,包括公司中国内地生产设施的高速 EML 芯片及光模块的产能扩张、在珠海为超毅建设专注于高端 PCB 的新生产设施,以及升级及加强公司在中国内地的生产设施;约 20.0% 预期将用于潜在战略投资或收购,以巩固公司核心业务的技术领先地位及市场领先地位。公司可能在 PCB、精密组件及光模块行业的价值链中,选择性地进行股权投资或收购,重点关注具备强大技术护城河、产品与市场高度契合及可验证的客户需求以支持交叉销售的目标对象;约 5.5% 预期将用于偿还部分现有债务;约 10.0% 预期将用作营运资金及一般企业用途。

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