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韩国政府联合 SK 海力士以及国内四大商业银行，推出规模达 2 万亿韩元（约合 14 亿美元）的共生型贸易融资项目，面向半导体供应商。该项目旨在降低供应商融资成本，让芯片行业的景气红利转化为中小企业的扩产投资。

韩国产业通商资源部表示，19 日在京畿道龙仁市 SK 海力士半导体产业集群举办共生贸易融资项目签约仪式，产业部长金正官出席。SK 海力士、韩国贸易保险公社，以及国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行共同签署协议。这是自去年 8 月出口供应链担保项目推出以来，针对单一企业规模最大的一份合作协议。

项目机制为：韩国贸易保险公社依托 SK 海力士与各家银行共同出资设立担保，供应商由此可以更低利率向银行贷款。在企业与银行出资基础上叠加保险担保，能够撬动高于实际出资额的资金规模。项目目标是减轻供应商资金压力，让芯片行业景气带动材料、零部件与设备供应商开展资本投资和技术研发。

贷款申请人须为 SK 海力士推荐的供应商。企业通过韩国贸易保险公社担保审核后，可从参与银行获得贷款利率最高下调 2.5 个百分点的贷款。担保比例从 90% 提升至 100%，担保期限由 1 年延长至 3 年。银行将承担全部三年担保费，进一步压低供应商融资成本。考虑到半导体行业需要大额投入，本项目担保上限相比其他行业提高 50%。

韩国政府计划将半导体领域共生贸易融资总规模扩充至至少 5 万亿韩元，持续加大供应商资金支持，使大型芯片厂商的行业红利传导至中小企业的投资与成长。

本次签约落地后，包含半导体在内的全行业共生贸易融资总规模已达 4.4 万亿韩元：汽车、造船、钢铁等板块合计 2.4 万亿韩元，加上半导体板块的 2 万亿韩元。韩国政府计划持续加码芯片产业扶持，同时把项目拓展至国防、核电、生物科技领域，力争今年整体规模达到 10 万亿韩元。

金正官当日还视察了 SK 海力士龙仁首座工厂以及 TrinityFab 进展。TrinityFab 可供材料、零部件、设备企业在真实量产环境下测试、验证自研产品。除资金扶持与产品验证外，政府还配套支持研发、新设半导体基金以及人才培养，目标构建大企业与供应商共同成长的芯片产业生态。

金正官表示：" 为打造共生生态，让半导体行业红利充分惠及中小企业，我们将积极推进共生成长项目、新设半导体基金以及人才培育工作。"