10 月 13 日，广东自主培育、首家量产的 12 英寸晶圆制造企业——粤芯半导体（301660.SZ）正式登陆创业板。公开资料显示，粤芯半导体以成熟制程特色工艺为核心发展方向，聚焦模拟和数模混合芯片领域，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。有市场人士分析指出，该公司一亮相便站在聚光灯下，目前其已是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一、是国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂。据 CINNO Research 统计，2025 年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球第七、大陆晶圆厂第三。

踏上资本市场新征程背后，是实打实的业绩支撑。2023 — 2025 年粤芯半导体营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元和 25.82 亿元，年均复合增长率达 57.30%，同期经营活动现金流量净额更持续为正。2025 年公司产能利用率攀升至 96.38%、产销率达 99.47%，贴近满产高运转，印证了下游市场的旺盛需求。而本次 IPO，粤芯半导体拟募集资金将主要投向 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期项目）与特色工艺技术平台研发项目。

多重产业红利共振

夯实增长基本盘

据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率虽从 2019 年的 9% 提升至 2024 年的 16% 左右，但仍处低位，国产替代空间巨大。而据 SEMI 测算，2024 — 2029 年中国晶圆代工市场规模年复合增长率预计达 13.22%，快于全球 12.05% 平均水平。区位红利同样突出，粤港澳大湾区是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中区域之一，从芯片设计、终端制造到市场应用形成完备产业链。

据了解，粤芯半导体扎根粤港澳大湾区，贴近消费电子、新能源汽车和通信硬件产业集群，以 " 终端牵引设计、设计带动制造 " 模式与区域内设计厂商和终端企业深度协同，打通从设计到制造再到应用的关键环节。而依托两座规划月产能 8 万片的 12 英寸晶圆厂、截至 2025 年末已实现 6.33 万片 / 月的产能底座。在此基础上，公司以贴近终端、快速响应的定制化服务覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等多重场景。此外，据悉公司 18 款产品已通过整车厂车规认证，硅基超声波指纹方案也已导入 vivo、OPPO 等知名品牌。

多元场景与优质产能，构筑起坚实客户基本盘。截至 2025 年末，公司累计开发客户超 200 家，覆盖境内外上市公司近 40 家，并囊括全球第一大指纹识别芯片、全球第一大电子标签芯片设计公司等细分龙头，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达 80%，为自身长期发展注入充足动能。

特色工艺筑竞争护城河

打开长期成长空间

粤芯半导体的综合价值与核心竞争力，根植于差异化的工艺路线选择。据了解，模拟芯片性能更依赖工艺创新与器件优化。对此，公司锚定成熟制程特色工艺，搭建起 MS、HV、CIS、BCD、eNVM 等集成电路平台与 MOSFET、IGBT 功率器件平台，制程覆盖 180nm — 55nm，深度锚定细分市场领域。

其中，硅光 SiPho 平台是粤芯半导体最具辨识度的王牌。据 Frost&Sullivan 统计，截至 2026 年 4 月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。而目前，公司已推出 12 英寸 90nm 硅光工艺平台，产品覆盖 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模块应用，同时正在导入 3.2T 近封装光学（NPO）产品。此外据悉，公司还开发了 BCD+SGT、高压 BCD、低压大电流 BCD 等高价值工艺，同时优化光刻层数降低客户成本，并通过在硅基晶圆衬底上生长锗外延层，进而有效提升了硅光工艺技术平台器件性能与集成能力。

技术纵深离不开高强度研发浇灌。数据显示，近三年粤芯半导体累计研发投入 14.73 亿元，而截至 2025 年末公司拥有授权专利 712 项，其中发明专利 343 项，技术护城河持续筑牢。

从立足大湾区到国产模拟芯片制造样本，粤芯半导体秉持着 " 以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色 " 战略路径，正把技术平台、区域协同与产能规模连成闭环。可以预见，未来在资本市场赋能下公司有望打开长期成长空间，在国家集成电路自主可控中承担更为重要的产能与创新支点，其未来表现值得期待。