在韩国近日举行的 Semiconductors Powering Humanoids 峰会上，英特尔高级副总裁 Cho   Min-sung 透露了下一代移动平台 Razor Lake-AX 的部分规格：芯片集成 AI 算力达到 700 TOPS。作为对比，现款 Panther   Lake 移动芯片的整机 AI 算力是 180 TOPS。按 INT8/FP8 精度计算，Razor Lake-AX 的算力接近后者的 3.88 倍。

这么大的算力数字，主要靠一颗大尺寸核显堆出来，CPU 部分同样不会小。更早的消息称，Razor   Lake-AX 的核显会有两种规格：16 核心版本，以及 32 核心的旗舰型号，两者都基于 Xe3 图形架构，也就是 Panther   Lake 上用的那一代 IP。换算下来，32 核版本的图形性能接近现款 Arc B390 的 3 倍。

核显做大，封装跟着水涨船高。据 techpowerup 报道，Razor   Lake-AX 的 GPU 裸片面积约 162.84mm²，整颗芯片的封装规模不会小。英特尔计划在这款芯片上重新引入封装内存，把 LPDDR5X 或 LPDDR6 直接做进封装里。此前英特尔曾表示酷睿 Ultra   200V"Lunar Lake" 是最后一代采用封装内存的设计，如今看来这个说法要作废了。

代工地点目前还没有说法，但这么大的核显，大概率要靠 EMIB 加 Foveros   3D 把各个模块拼在一起。封装规格据称是 BGA-4326，4326 个触点，和英特尔服务器处理器的路子类似。

值得一提的是，英特尔原本考虑过在 Nova Lake 这一代就推出 48 组 Xe3 核心搭配 28 核 CPU 的 Nova   Lake-AX，后来该方案被搁置，AX 后缀不会随 Nova Lake 首发。按现在的计划，Nova Lake 之后 Intel 才会推出首批 AX 系列芯片，Razor   Lake-AX 预计 2028 年上市。

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