观点网讯：中信建投发布半导体设备行业研报称，全球景气周期持续确认，关注出海进程。

研报援引 SEMI 更新预测，预计半导体设备未来 3 年持续增长。SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比增长 23.2%。

SEMI 还预计，增长势头将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。

晶圆代工端，台积电上修 2026 年资本开支。台积电预计 2026 年全年资本支出为 600 亿至 640 亿美元，此前预估为 520 亿至 560 亿美元，上调 80 亿美元，幅度约 15%。

设备商业绩方面，研报称 ASML 整体业绩全面超市场及公司前期指引。ASML 季度总净销售额 93.26 亿欧元，同比增长 21%、环比增长 6.4%，超越公司前期 84 至 90 亿欧元指引及市场 88.5 亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标。

研报还提及，全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12 至 18 个月，供给弹性最差。研报建议重视阀门管路、陶瓷件、射频电源等环节。

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