快科技 10 月 20 日消息，据报道，英伟达近日在 SEMICON West 2026 上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为 OOI（中介层上集成光学）。该技术将光学引擎从有机封装基板直接迁移至搭载运算芯片的中介层，目前已开发出原型样品。

传统 CPO 虽将光引擎靠近芯片，但电信号仍需穿过中介层和有机基板才能抵达光引擎，路径长、损耗大。OOI 则省去有机基板这一层，让电信号直接通过中介层内部短而细间距的布线传输，思路与 GPU 直连 HBM 类似。

英伟达研究员尼古拉 · 内多维奇表示，这能显著提升带宽密度并降低功耗。

同步公开的还有 DWDM（密集波分复用）技术。它利用不同波长的光在同一根光纤中并行传输多路数据，英伟达演示了 8 个波长、每波长 32Gb/s 的方案，单光纤总带宽达 256Gb/s，是当前商用方案的数倍。

英伟达在 CPO 领域已具备量产经验。Quantum-X Photonics 和 Spectrum-X Photonics 两代产品分别用于 InfiniBand 网络和以太网交换机，前者服务于 Blackwell Ultra 平台，后者面向 Vera Rubin 平台。

生态方面，台积电提供 COUPE 硅光封装，SPIL 负责封测，Coherent、Lumentum、住友电工供应外置激光源，康宁等提供光纤器件。

OOI 与 DWDM 目前仍处于研究阶段。内多维奇坦言，团队正在攻克商业化落地的难题。按照英伟达路线图，Feynman GPU 预计 2028 年推出，届时 CPO 技术有望进一步演进。

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