芯榜 icrank｜全球半导体产业观察

全球半导体设备市场，再次传来重磅消息。

10 月 21 日，美国半导体设备巨头泛林集团（Lam Research）公布截至 2026 年 9 月 27 日的季度财报，营收达到 82.2 亿美元，环比增长 22%，GAAP 净利润达到 27.5 亿美元，毛利率达到 52.3%。

在全球 AI 算力需求持续增长、先进制程与存储芯片加速升级的背景下，泛林集团交出了一份亮眼成绩单，也反映出全球晶圆制造投资仍保持强劲势头。

一、业绩爆发！季度营收 82.2 亿美元

根据泛林集团公布的财报，公司本季度实现营收 82.2 亿美元，环比增长 22%；GAAP 净利润达到 27.5 亿美元，GAAP 毛利率为 52.3%，环比提高 0.6 个百分点。

更值得关注的是，公司对下一季度继续保持乐观预期，预计营收约 86 亿美元，上下浮动 4 亿美元，对应 82 亿至 90 亿美元的收入区间。

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泛林集团首席执行官 Tim Archer 表示，人工智能需求增长，以及半导体器件复杂度不断提升，是推动公司实现创纪录季度业绩的重要因素。

这意味着，AI 产业带来的投资机会，正在从 GPU 和存储芯片进一步传导至上游半导体制造设备。

二、AI 芯片扩产！刻蚀与沉积设备需求增长

作为全球主要半导体设备供应商之一，泛林集团在刻蚀、薄膜沉积及晶圆清洗等领域拥有重要市场地位，其设备广泛应用于先进逻辑芯片、DRAM 和 NAND 闪存制造。

随着台积电、三星、SK 海力士及美光等企业持续推进先进工艺，芯片制造对设备精度、工艺控制和生产效率的要求不断提高。

特别是在 HBM、3D NAND 及先进逻辑制程领域，芯片结构日益复杂，更多堆叠层数、更精细的结构加工，以及更严格的良率要求，都可能增加刻蚀和沉积工艺的需求。

对于泛林集团而言，未来增长不仅取决于全球晶圆厂新建数量，也取决于单片晶圆制造所需要的设备和工艺投入。

三、中国市场贡献 35%！亚洲占比高达 88%

根据泛林集团 2026 年第三季度财报，中国市场贡献公司总营收的 35%，位居全球第一；韩国占 20%，中国台湾地区占 18%，日本占 9%，东南亚占 6%，美国占 8%，欧洲占 4%。

从设备应用来看，晶圆代工占系统业务收入的 46%，存储芯片同样占 46%，其中 NAND 闪存占 26%、DRAM 占 20%，逻辑芯片及其他应用占 8%。

其中，中国、韩国及中国台湾地区合计贡献 73% 的营收，显示亚洲仍是泛林集团最重要的半导体设备市场，中国市场的重要性尤为突出。

中国市场占比 35%，意味着泛林集团超过三分之一的季度收入来自中国，反映出中国晶圆制造及半导体设备需求在全球供应链中的重要地位。

四、设备巨头受益！半导体投资进入新周期

过去几年，全球半导体产业经历了消费电子需求调整与 AI 基础设施投资扩张并存的阶段。如今，AI 服务器、高带宽存储和先进制程的持续发展，正在重新塑造设备市场需求。

泛林集团本季度业绩增长，说明半导体制造环节仍然存在较强的资本开支需求。不过，设备企业的收入表现还受到客户投资节奏、订单交付和区域市场变化影响，不能仅凭单季业绩判断整个行业已进入全面景气周期。

从产业链来看，AI 算力竞争已经不只是英伟达、AMD 等芯片设计企业之间的较量，也正在成为晶圆制造、存储、先进封装和半导体设备企业共同参与的产业升级。

芯榜观察： 泛林集团 82.2 亿美元的季度营收，释放出一个重要信号：AI 芯片需求正在推动上游制造技术持续升级。未来，谁能在先进刻蚀、沉积和复杂器件制造工艺中占据优势，谁就更有机会分享新一轮半导体资本开支增长红利。

来源：Lam Research，2026 年 10 月 21 日季度财报。

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