AI 浪潮可能会持续 50 年，这是新一轮康波周期，现在还处于早期阶段。东山精密的价值，或许还在山脚。

©️懂财帝出品 · 作者｜嘉逸

过去半个世纪信奉的摩尔定律，正在放缓。

单芯片算力已逼近物理极限，算力要继续增长，必须组建大规模算力集群。

然而，当成百上千颗芯片集成时，互联互通却成了首要制约因素。行业数据显示，部分十万卡规模算力集群中，有效算力利用率不到 30%。大量芯片没在干活，而是卡在了数据等待、设备故障上。

券商判断：互联互通，将是 AI 算力的下一道瓶颈。

但，该如何解题？答案藏在 " 光 " 里。CPO（光电共封装）不仅能大幅降低算力集群功耗，提升互联密度，还能提升高速率下的传输稳定性。

东山精密，正是全球 CPO 领军者、AI 基建龙头。

它是全球第二大 FPC 供应商，全球第三大 PCB 供应商，全球第七大光模块供应商，同时也是全球唯一一家具备 AI PCB+ 光模块（含光芯片）从研发、设计到量产全流程能力的高端制造企业。

更值得注意的是，东山精密正借助资本杠杆，全力进击 " 全球领先的智能互连方案解决商 "。它正在港交所招股，瑞银集团、海通国际、广发证券、中信证券四大机构联席保荐，计划募资约 105 亿港元（假设发售量调整权及超额配股权未获行使）。

春江水暖，" 聪明钱 " 纷纷抢筹。据公告披露，东山精密的基石投资者阵容豪华，包括：摩根资产管理、睿远基金、天弘基金、新华资产管理等海外内顶级金融机构，以及阿里巴巴、澜起科技、晶合集成等 AI 产业巨头等。

若 IPO 顺利完成，它将实现 A+H 股双平台上市，有望加速扩产，吃下更多市场份额，并与全球投资者共享中国 AI 基建龙头的高成长红利。

01 ｜ 穿越周期，AI PCB+ 光模块 " 双轮驱动 "

全球科技巨头 All in AI，持续加码资本开支，AI 基建正如火如荼。

在海外，微软、谷歌、Meta、亚马逊 2026 年资本开支将达到约 7300 亿美元，同比大幅提升 77%。

在中国，字节计划将 2026 年资本支出提升至最高 700 亿美元，约为去年两倍以上，主要用于扩建数据中心及其他 AI 基础设施。

阿里、腾讯也在配股或发债筹资，主要投向 AI 基建。

美银预测：2026-2030 年，中国 AI 基础设施资本开支将达到 1.5 万亿美元，用于新增 35-45 吉瓦 ( GW ) 的数据中心容量及设备更新。

巨头们希望把 AI 变成 " 水电煤 "，这需要更大规模的算力资源，也意味着，AI PCB 和光模块已成为刚需，将延续高景气。

中泰证券认为，东山精密 AI PCB+ 光模块 " 双轮驱动 "，将深度受益 AI 建设热潮。

东山精密，最初只是一家小型钣金冲压厂，为何能崛起成为 AI 基建龙头？背后，离不开管理层卓越的行业洞察力、战略胆识，以及成熟的跨国并购整合能力。

过去 28 年，东山精密稳健穿越周期，始终站在产业浪潮之巅。

早期，国内通信网络迭代升级，它以精密组件深度参与基建，并完成了 A 股上市。

移动互联网时期，它通过内生增长 + 外延并购，布局 PCB 业务，并切入消费电子、汽车等智能终端赛道。这为后续成长打下了坚实基础。

进入 AI 基建周期，东山精密精准卡位互联互通，先是收购超毅电子，强化了超高多层 PCB 及高阶厚板 HDI PCB 的专业制造能力。

2025 年，它收购索尔思——全球仅三家具备高速光芯片及光模块自主设计及制造能力的公司之一，100G PAM4 EML 芯片已在 400G 及 800G 光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML 已量产并支撑 1.6T 光模块批量供货。

这也是东山精密手里最硬的、最具差异化的底牌。

至此，东山精密形成了 AI PCB+ 光模块 " 双轮驱动 "。

具体看 AI PCB，东山精密已成为全球软板龙头，客户覆盖全球前五大消费电子品牌中的四个、前五大电动汽车厂商，直接受益端侧 AI 硬件爆发。

同时，它拥有稀缺的高端硬板 PCB 制造能力，良率行业领先，能满足 GPU、AI 加速卡、AI 服务器及数据中心交换机的严苛要求。它已经是全球前五大云服务厂商的 " 标配 "，甚至有部分厂商愿意用涨价来换取产能。

再看光模块，它是极少数实现光模块 + 光芯片纵向一体化布局、自主供给的厂商，800G、1.6T 产品直供北美大型云厂商。

在此基础上，东山精密围绕互联互通，进一步打造出了 " 电光互联 " 与核心器件相互协同的能力，向用户提供全生命周期解决方案，并形成了价值增长闭环。

综上，我们已经不能用 PCB 的旧框架来审视东山精密。

AI 超级周期，它进化成为了 AI 算力基建的 " 卖铲人 "，极难被替代，未来有望吃到更多的时代红利。

02 ｜ 全球化布局，稀缺的自主供应能力

此前，市场担忧资本开支的 ROI。而现在，AI 重构生产力，商业化逻辑已得到充分验证。

据阿里 27 财年 1 季度（自然年：2026Q2）财报，AI+ 云业务表现相当出彩，阿里云整体和外部收入增速都为 45%，相比上季显著加速。

其中，AI 相关收入达到 124 亿元，同比大增超过 150%。

同时，业务 EBITA 利润率超预期，接近 12%。

可以说，阿里 AI 业务正逐步走向 " 自我造血 " 阶段。因此，阿里继续坚定重仓算力中心等 AI 基础设施，其 CFO 直言，" 必须是 Capex 先行，才能获得后面的业务增长 "。

同样的逻辑也发生在海外。Anthropic 第三季度收入 168 亿美元，环比增长 46%，ARR 从去年底的 90 亿美元暴增至 2026 年 7 月底的 650 亿美元，7 个月翻了 7 倍，并已实现季度盈利和正现金流。

基于此，Anthropic 继续扩大 AI 算力采购，它已签署总额约 5180 亿美元的跨期算力承诺，其中主要包括：向谷歌承诺至少支出 1111 亿美元，向亚马逊承诺 1100 亿美元，向微软承诺 314 亿美元，与 SpaceX 的合同总额最高 845 亿美元。

这显示出，阿里、Anthropic 等 AI 模型和云厂商，正形成 "AI 需求增长 - 算力扩张 - 盈利改善 - 继续投入 AI 基建 " 的正循环。

而上游投入的每一分钱，都会转化为对 AI 服务器、AI PCB 和光模块的真实采购订单。台积电、阿斯麦管理层均确认：AI 需求极其强劲，没有看到任何放缓迹象。

对东山精密来说，这显然是利好。

一方面是宏观上的产业高景气度，行业 β 可期。另一方面是东山精密拥有稀缺的自主供应能力，有望收获超额 α。

当前，中国厂商占据着全球超过 60% 的 PCB 和光模块产能。与此同时，中国精炼铟产量占全球总产量的 70%-80%，正严格管控磷化铟——光芯片、光模块的 " 粮食 "。

受此影响，多家海外光芯片厂商已经减产，并大幅延长了交付周期。

而东山精密作为中国民族企业，成功把光芯片 + 光模块捏在了手里，产能覆盖全球 14 个国家和地区，备受全球客户青睐。

在 6 月 2 日的投资者交流活动中，公司管理层透露：" 每个月都有加单需求 "。

" 部分海外客户此前已有中国供应商，不想再增加新的供应商名单，但因为东山精密有芯片自供能力，仍然给予机会。"

公司还释放了积极信号：2027-2029 年，光芯片需求将按每年翻倍的速度增长。

在光模块方面，东山精密在泰国建设的海外生产基地一期已投入建设，目标是在今年第四季度实现大批量生产，明年的产能规划也在持续上修。

但券商预测，未来几年，全球光模块市场仍将面临供需失衡，光芯片依然是制约产能的瓶颈。

这是属于东山精密的机会，凭借稀缺的光芯片自供能力和全球化交付能力，它有望吃下更多的市场份额。

03 | 强劲增长，"AI 基建龙头 " 进入新一轮价值重估

今年以来，港股表现平平，但 AI 和半导体板块却跑出了超额收益。

尤其是部分拥有独特价值的新上市公司，如天数智芯，瑞银、贝莱德、挪威银行正持续买进。截至 10 月 20 日收盘，按前复权计算，年内已上涨 66.39%。

澜起科技、兆易创新登陆港股后，同样收获了瑞银、华夏基金、施罗德投资等顶级机构的加仓。截至 10 月 20 日，较发行价，两家公司分别上涨约 89.9%、108%。

据此来看东山精密，第一，价值稀缺，基本面优秀。

它是 AI 基建龙头，正站在 AI PCB 和光模块高速增长的时代风口。

它是极少数同时覆盖软硬板，并拥有高端 AI PCB 制造能力的硬科技公司。

它也是极少数掌握光芯片 + 光模块产业链，实现 " 电光互联 "，并拥有稀缺自主供给能力的全球化平台型企业。

并且，业绩正在兑现。

2026H1，东山精密业绩强劲，实现营收 277.98 亿元，同比增长 63.9%。归母净利润 29.57 亿元，同比大幅增长 290.09%。

其中，AI PCB 端，硬板收入 20.68 亿元，同比增长约 34%。同时，AI 算力高多层板、HDI 等高端产品直接带动整体 PCB 业务毛利率达到 17.6%，同比提升 0.8 个百分点。

光模块已成为新增长极，上半年营收 53.51 亿元，占集团收入的 19.2%，毛利率高达 39.2%，贡献毛利额约 21 亿元——不到两成的收入占比贡献了近四成的毛利，直接驱动公司整体毛利率跃升至 19.4%，同比大幅提升 6.3 个百分点。

第二，赛道高景气，募资扩产，未来确定性强。

Prismark 预测，2026-2029 年间，全球 PCB 产值年复合增长率约 7%，到 2029 年有望超过 1160 亿美元，期间增长最为强劲的领域仍将是 HLC、HDI 等。

光模块方面，未来三年，800G 与 1.6T 等高速光模块将主导市场需求，3.2T 模块预计 2028 年起逐步放量。到 2030 年，AI 集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到 1000 亿美元。

超级 AI 加持，这是历史性的发展机遇。

东山精密已经拥有技术和制造领先优势，它正通过此次港股 IPO，进一步夯实成长基础，加速进击 " 全球领先的智能互连方案解决商 "。

据招股书披露，它计划将约 64.5% 的募资用于扩建高速 EML 芯片和光模块产线，建设高端 PCB 工厂等生产设施。约 20% 的募资将用于潜在的战略投资或收购，以巩固领先地位。

可以预见，随着产能扩充，东山精密还有望实现更强劲、更持续的增长。

券商亦纷纷看好东山精密，中泰证券、开源证券等均上调了未来三年的盈利预测，均维持 " 买入 " 评级。

机构资金也在积极增持，同花顺 iFind 数据显示：2026Q2，东山精密机构持股数量环比增长了 5.41%，重仓基金数量环比大增 115.94%。

多重利好逻辑叠加，若东山精密顺利在港股上市，有望收获不错的涨幅。

再以更长期视角看，AI 浪潮可能会持续 50 年，这是新一轮康波周期，现在还处于早期阶段。

这也预示着，尽管过去十年，东山精密已经涨了十倍，但结合历史经验看现在，它的价值或许还在山脚。

说明：数据源于公开披露，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。

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