AI 芯片测试需求爆发叠加出口管制催化，把半导体后道设备推上国产替代最前线。2026 年上半年，七家 A 股后道设备上市公司合计营收约 63.98 亿元、同比增长约 48%，交出一份景气与替代共振的成绩单。

后道设备处于半导体产业链封装与测试环节，价值占设备总规模的 13% — 15%，直接决定芯片出厂品质。SEMI 预测，2026 年全球半导体制造设备销售额达创纪录的 1659 亿美元，连续第五年增长；其中测试设备在 2025 年大增 55.3% 后，2026 年预计再增长 31% 至 153 亿美元，组装及封装设备预计增长 9.6% 至 67 亿美元。中国大陆半导体设备 2025 年销售额达 493.1 亿美元，连续第六年稳居全球最大设备市场，国内后道设备市场约 115 亿元、同比增长 9%。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026 年上半年 A 股后道设备市场研究报告》（以下简称《报告》），涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现等五大章节，覆盖 A 股七家后道设备上市公司。

以下为《报告》内容精选：

全球市场：AI 驱动设备市场连续第五年增长

2026 年二季度，全球半导体设备出货金额达 405.3 亿美元，同比增长 23%、环比增长 11%，在 AI 与 HBM 需求驱动下维持高景气。2025 年全球测试设备销售额约 112 亿美元、同比增长 48.1%；从价值量看，测试设备占后道市场 62%、封装占 38%，测试环节技术壁垒最高。

图 1 2026 年全球半导体设备市场核心预测指标（资料来源：SEMI，集微咨询）

国产替代：管制落地催化，国产化率有望两年内提升逾 20 个百分点

测试机整体国产化率仅 25%、分选机约 35%，SoC 测试机约 10%、存储测试机仅约 8%，仅模拟及分立器件测试超 80%；高端市场几乎被泰瑞达、爱德万垄断，两者合计占全球近 80% 份额。2026 年日本后道设备出口管制落地后，国内产线全面启动国产设备批量替代，封测设备国产化率有望两年内从 38% 提升至 60% 以上；叠加国产设备较进口低 30% — 50% 的价格优势，替代进程持续加速。

图 2 2025 年后道测试设备国产化率结构（资料来源：集微咨询）

财务全景：合计营收约 63.98 亿元，盈利弹性显著释放

七家样本公司上半年平均销售毛利率约 52%，平均研发费用占比约 16.5%。行业净利润增速普遍高于营收增速：长川科技归母净利润同比增长 125.67%，金海通增长 125.21%，华峰测控增长 112.60%，三家每股收益增速均翻倍以上。华峰测控以 74.70% 的毛利率持续领跑全球 ATE 行业，长川科技、华兴源创、金海通毛利率亦处于 50% 左右较高区间。

图 3 2026 年上半年七家样本公司核心财务表现（资料来源：集微咨询）

龙头梯队：长川科技断层领先，金海通增速居首

长川科技上半年测试机收入 18.71 亿元、分选机收入 11.58 亿元，同比分别增长 49.7% 和 63.3%；研发投入达 7.61 亿元、超过其余六家总和，总市值 778.9 亿元稳居行业第一。金海通以 95.41% 的增速领跑行业，三温测试分选机需求旺盛；日联科技 2022 — 2025 年营收复合增速约 30.5%、为七家最高。

图 4 2026 年上半年样本公司成长弹性对比（资料来源：集微咨询）

需求结构：AI 相关需求增长超 40%，备货潮印证乐观预期

上半年 AI 相关后道设备需求同比增长超 40%，高端测试设备整体增速超 35%；汽车电子、工业控制、消费电子分别增长约 17%、8%、5%。供给端，龙头企业正加码备货：长川科技存货增至 47.85 亿元、超过其余六家总和，华峰测控存货同比增长 92.32%，存货增长与订单增长基本匹配，显示企业对下半年景气度持乐观态度。

图 5 2026 年上半年下游应用领域后道设备需求同比增速（资料来源：集微咨询）

展望后市，后道设备 " 海外垄断高端、国产突破中低端 " 的格局仍在演变：高端 SoC 测试机国产化率仅约 10%，高精度传感器、光学模组等核心零部件 85% 依赖进口，而 " 十五五 " 规划有望进一步加大对半导体产业的支持。随着 AI 算力、先进封装与汽车电子需求持续释放，国产厂商有望沿 " 模拟测试—分选机—高端 SoC 测试机 " 路径逐级突破，打开成长空间。

目前，《2026 年上半年 A 股后道设备市场研究报告》已在爱集微官网与 APP 正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微 APP，在首页点击 " 集微报告 " 栏目，即可进行订购。

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