美国商务部当地时间 10 月 22 日表示，计划为四家公司的功率半导体器件及关键材料技术研发提供总额最高达 3.89 亿美元的资金。

其中，核聚变企业 Helion 份额最高，将获得最高 1.75 亿美元。

这笔资助属于美国国会 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发资金计划的一部分。

美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将 " 加速美国半导体创新，增强美国国内能源和电力资源 "。

Helion 将把资金用于开发核聚变发电所需的高压功率半导体和先进能源功率模块，相关器件用于驱动其核聚变发电机中的磁体，并处理能量的输入与输出。

另一家核聚变企业 Commonwealth Fusion Systems（CFS）拟获得最高 8500 万美元，用于研发射频等离子体加热、功率电子、聚变诊断及耐辐射电子设备所需的半导体技术。

Helion 首席执行官 David Kirtley 表示，大规模建设核聚变电站，需要加快半导体等关键技术的研发。

核聚变装置运行环境对电子元件的耐高压、耐辐射能力和可靠性要求较高，相关技术将影响未来聚变设施的运行与维护；CFS 表示，资金还将用于开发机器人维护系统相关技术。

随着 AI 算力需求增长，数据中心用电规模不断扩大，供电能力和电能转换效率成为基础设施建设的重要约束。

初创企业 Vertical Semiconductor 拟获得最高 7300 万美元，用于研发面向 AI 数据中心机架的垂直结构氮化镓功率半导体，并加快下一代功率晶体管研发及美国本土生产。

功率半导体负责控制和转换电能，其性能直接影响供电效率与功率密度；氮化镓器件有望改善电力转换效率，为降低能源损耗提供技术支持。

Sibelco North America 拟获得最高 5600 万美元，用于开发新一代超高纯度石英提纯技术，并在美国北卡罗来纳州建设示范设施，测试相关产品。

超高纯度石英是半导体制造供应链的重要材料，杂质污染可能影响制造工艺；提高提纯技术水平，有助于满足芯片生产对材料质量的要求，增强本土关键材料供应能力。

美国商务部表示，近几个月已通过这项半导体研发计划向半导体企业发放 19 笔研发资助。

上述四项安排仍处于初步阶段，双方已签署意向书，尚待最终资助协议落实；作为获得资金的条件，美国政府将取得相关企业的少数股权，但不拥有控制权和投票权。

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本文源自：市场资讯

作者：知叙