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作为京东方创始人王东升麾下 " 奕斯伟系 " 中的显示驱动芯片封测平台，颀中科技（688352.SH）在凸块（Bumping）制程及 COG/COF 封测的曲折扩张，以及股价的剧烈腰斩后，终于迎来单季度扭亏。

10 月 21 日晚间公司公告显示，颀中科技第三季度营业收入为 5.53 亿元，同比下降 9.13%；归属于上市公司股东的净利润为 1.49 亿元，同比增长 74.13%，扭亏为盈。

今年 1 月，公司苏州 Fab#2 凸块制程段蚀刻区发生火灾，相关产线停产约 6 个月，直到 7 月才全面复产。显示主业在产业转移、国补和赛事需求推动下，把稼动率拉回高位，但三季度的利润大部分来自火灾保险理赔款 1.80 亿元及残值拍卖收入约 762 万元，合计约 1.88 亿元的非经常性收益，扣非净利润依旧延续下滑。

毕竟即便是火灾前的 2025 年末，颀中科技的自由现金流也是 -2.2 亿，主业本身是持续融资输血的重资产 + 周期性生意，其融资通道和 2027 年投产兑现能否撑过第二曲线的投入周期，是市场亟需关注的焦点。

火灾烧掉 3.83 亿，三季度没能赚回来

今年 1 月，颀中科技全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，该事故的事故中心位于苏州颀中 Fab#2 凸块制程段蚀刻区。受本次事故影响，颀中科技方面估计，报告期内的资产损失约 3.83 亿元。

据颀中科技在今年 7 月 28 日发布的事故处理进展报告，截至目前，苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。

颀中科技公告显示，事故保险理赔金额已经确定。根据中国人民财产保险股份有限公司出具的《赔付协议书》，本次火灾事故保险理赔款 1.80 亿元；此外，残值拍卖收入款约 762 万元，两者合计约 1.88 亿元。

保险理赔补回了账面，另一面是经营端继续下滑——颀中科技 Q3 扣非利润同比仍在下降，前三季度整体仍亏损：

颀中科技扣非净利润同比增长率走势

从 1 月 24 日火灾起，公司苏州凸块（Bumping）制程段停产，直到 7 月才全面复产（停产约 6 个月），期间订单转移至合肥厂，公司提到，2026 年全年营收预计较年初预算减少 5-8 个百分点。

半年报亦显示，公司 2026H1 多元化芯片封测收入仅 2321 万元，同比 -63.77%，火灾导致下游客户订单结构阶段性调整，非显示业务复苏节奏被拖慢。

不过，火灾并未彻底打断产能的起势。7 月厂区全面复产、稼动率回到高位、产能建设持续推进。颀中科技的显示业务主力在合肥厂，COF/COG 产线合肥与苏州合计接近满产，COG 稼动率约 90%。此前公司对 Q3 的判断是，产能有望满负荷运行，背后有显示产业转移、国补和赛事带动等因素支撑。

产能建设也在持续推进，颀中科技在建工程从 2025 年末的 1.62 亿元增至 2026 年中的 3.30 亿元，增长 103%。据悉，其 22nm 制程量产能力已经形成，苏州三期 24.54 亿元先进封装项目于 9 月 16 日正式启动。

从项目定位看，苏州颀中先进封装项目聚焦前沿高端领域，集中于 2.5D 中介层与 Fan-out 多芯粒两大异构集成封测产品，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。

此外新增长点也在培育：硅电容封测、车载 TDDI、AMOLED 中尺寸穿戴应用等领域均持续上量，公司也通过增资奕成科技布局了玻璃基板级封装。

由于这些新业务尚未成形，真正棘手的问题仍集中在第二曲线和现金流上。

24.54 亿元押注先进封装，压力重重仍有资本大佬加仓

在非显示业务受挫的同时，颀中科技正加速向 " 先进封装综合封测厂 " 转型，但以 24.54 亿元苏州三期项目押注 2.5D、Fan-out 等先进封装，尚需明年才能见效。而非显示封测原本被寄望成为颀中科技第二增长极，由于业务绝对规模偏小，火灾对非显示业务的冲击因此远大于显示主业。两者的产业逻辑合理，缺的是兑现节奏。

目前，颀中科技财务端已出现扩张期的压力信号：投资现金流大幅流出，现金流转弱，存货周转恶化。2026 年前三季度，公司经营活动现金流净额约 1.86 亿元，同比下降 51.12%；其中上半年仅 713.99 万元，同比下降 96.95%，几乎为零，市场猜测或与火灾后设备采购及备货有关。应收账款同比大增约 40.16%，对应客户回款节奏放缓，进一步加剧资金占用。

颀中科技经营性现金流

截至前三季度末，公司现金及现金等价物约 12.89 亿元，较期初约 17.42 亿元减少约 4.5 亿元；短期借款从年初约 0.54 亿元上升至约 1.39 亿元，长期借款仍在 3 亿元以上，可转债余额约 8.5 亿元尚未大规模转股。财务费用前三季度约 3563 万元，较去年同期的 -145 万元显著上升；利息费用约 2581 万元，负债率从 23.56% 上升至约 28.56%，财务费用 3563 万元，由负转正。

此外，收购苏州颀中形成的 8.87 亿元商誉与存货跌价风险，构成潜在减值压力。

图源：颀中科技公告

结合苏州三期资本开支与火灾后设备重置支出，公司未来两年需要在先进封装投入、凸块与测试设备重建、日常运营三端持续投入，而先进封装业务的门槛之一，正是投入期与产出期不匹配。

目前行业内已有长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等综合封测龙头抢占高端产能与大客户。颀中科技过去的护城河是显示驱动 IC 凸块及 COG/COF 工艺，并非大规模 2.5D/3D 封装。若先进封装客户验证、量产爬坡不及预期，24.54 亿元项目的回报周期和财务压力会更突出。

图源：颀中科技三季报

伴随股价自 7 月以来大幅回撤、几近腰斩，颀中科技前十大股东名单出现新面孔：Q3 高盛国际新进，持股数量约 36 万股，成为公司第九大股东。

此前第二季度，刘益谦旗下新理益集团有限公司新进成为颀中科技第七大股东；第三季度末，新理益持股数量不变。作为深圳 " 资本大鳄 "，刘益谦目前仍直接或间接持有多家 A 股公司股份，包括亨迪药业、天茂集团、云从科技、国民技术等，半导体是其布局主线，另一边则通过新理益持有长江证券（000783.SZ）8.23 亿股，位列长江证券第二大股东。

大佬们加仓在一个微妙的点位：公司解除限售，正式进入全流通。10 月 20 日，颀中科技（688352.SH）8.23 亿股首发原股东限售股解禁上市，占公司总股本 69.20%，按前一日收盘价 13.21 元测算，解禁市值约 108.74 亿元。

另一面，" 奕斯伟系 " 的核心公司奕斯伟计算（1256.HK）本月在港股上市以来持续下跌，目前已经破发，截止今日收盘价 1.195 港元。（本文首发于钛媒体 APP，文丨蓝湖 ，编辑丨曹晟源））

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