盖世汽车获悉，近日，英飞凌与大众汽车集团中国 CARIAD 及 VCTC 研发团队在合肥联合成立创新应用中心，并完成签约与揭牌仪式。双方合作由此前的项目级协作升级为覆盖芯片需求定义到量产全链条的长期机制化创新平台。

图片来源：英飞凌

据了解，该创新应用中心的核心定位是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道。英飞凌将其在车规 MCU、车规功率器件、宽禁带半导体等领域的技术积累，与大众汽车中国新一代整车平台及 CEA 电子电气架构的开发经验相结合，在新项目开发早期实现芯片端与整车端的需求对齐，以缩短开发周期、提升方案可靠性，并增强供应链稳定性与本地技术支持能力。

当前，汽车电动化与智能化进程持续推进，软件定义汽车成为产业主流方向，整车企业对车规芯片早期需求对接、供应链保障及本土技术响应的需求日益迫切。此次合作将主机厂与半导体厂商的协同节点前移至芯片需求定义阶段，从源头匹配中国市场车型的实际开发需求，有助于加快汽车电子方案迭代，提升整车电控及域控方案的性能与功能安全水平。

未来，双方将围绕整车电子电气架构、域控制器、车载电源三大场景，开展芯片技术评估、参考设计开发、硬件在环测试、可靠性验证与失效分析等工作。合作将基于英飞凌 AURIX ™系列微控制器、车规功率模块等产品，面向大众汽车集团中国的 CEA 电子电气架构进行深度适配开发，推动相关功能更快落地。

据悉，该中心也是英飞凌与头部整车企业落地的又一深度协同平台，双方的合作有望助力大众汽车中国新一代智能网联车型加速量产，同时为汽车电子产业协同创新生态的完善提供助力。