SK 海力士已经启动和供应链厂商磋商，为可降低高带宽内存（HBM）发热的下一代技术 iHBM 落地、量产做准备。在 HBM 市场竞争白热化的背景下，这是 SK 海力士为守住 AI 存储主导权打出的战略筹码。

据业界 21 日消息，SK 海力士近期对接海内外材料、零部件、设备合作厂商，推进 iHBM 技术迭代与量产筹备。双方讨论了 iHBM 实际产品导入方案以及量产计划。

一位熟悉该项目的 SK 海力士合作厂商人士表示："SK 海力士正在探讨配套供应链合作，推动 iHBM 导入正式制程、实现商用；正在验证量产可行性，正式启动商业化布局。"

iHBM 是 SK 海力士今年 5 月对外公开的技术。核心方案是在 HBM 最底层的基底裸片上集成一体化散热元件 ICE。