中汽协副秘书长陈士华在一场行业论坛上给过一个数字：2026 年 1-5 月，国内整车制造环节平均利润率只有 1.5%。按单车均价 20 万元算，卖一辆车，整车厂赚 3000 元左右。

就在这样一个利润水平上，几家头部新势力正把几十亿元投向同一个方向——芯片。今年 10 月，理想旗下芯片公司马赫心科技完成 16.25 亿元首轮融资；更早的 2 月，蔚来神玑签下 22.57 亿元融资协议，芯片业务开始独立核算、面向外部客户。

造车新势力为什么要往上游走，这笔钱究竟换回了什么，又有多少家企业能把它做成一门真正的生意？

从 " 能造出来 "，到 " 卖给别人 "

车企造芯不是新鲜事。特斯拉是最早探路的一家，量产车已经用上 AI4，下一代 AI5 也在推进。

国内路线各有侧重。比亚迪走得最全，旗下半导体覆盖 MCU、IGBT 等多个品类，最新智驾芯片璇玑 A3 采用 4nm 制程并已规模量产。新势力则集中火力在智驾：小鹏主攻图灵，蔚来押注神玑，理想推出马赫 M100，目标都是替换海外方案。

变化发生在最近一年。此前的阶段，核心任务是把芯片做出来、装进自己的车跑起来，路径以自研或供应链合作为主。现在多了一层诉求——从自用走向外供。

推动这一转向的是财务现实。理想 2026 年一季度净亏损 23 亿元，毛利率降至 7.9%，二季度经营亏损仍在 23 亿元左右。一边亏损，一边给芯片研发持续输血，压力不是每家都能扛住。把业务独立出去融资，既能给研发续命，也能把风险从上市公司主体中隔离。

三家之中已经有两家走完了这一步。

理想的马赫心科技由理想出资 10 亿元、外部投资方出资 6.25 亿元，杭州经韬、蓝驰创投、华业天成领投，奇绩创坛参与。融资后理想持股约 74.01%，仍保持控股并合并报表。公告明确，公司将面向外部客户开展芯片及域控制器业务，重点是非汽车领域。

蔚来动作更快。安徽神玑今年 2 月完成 22.57 亿元首轮融资，投后估值接近百亿元；去年 11 月联合爱芯元智、豪威集团成立合资公司创元智航，与爱芯元智合作的高阶智驾芯片已完成流片，正接触零跑、吉利等潜在客户。

小鹏没有分拆融资，但换了一条路走。图灵 AI 芯片已拿到大众汽车量产定点，何小鹏在巴黎汽车峰会上表示，要把芯片与智驾系统打包，面向全球合作伙伴输出。

争的是智驾的定义权。

智驾的底座是芯片加算法。算法自己写，芯片买别人的，两者之间天然存在耦合损耗——通用芯片不是为你定制的，算力只能用上一部分。

王传福打过一个比方：买通用芯片像买精装房，省力省心，但未必处处合意；自研芯片是买地建别墅，麻烦、投入大，却能按需定制，迭代也更快。何小鹏的说法接近：供应商的标准方案要覆盖各类需求，小鹏只用其中一部分，自研芯片对准自家大模型，算力效率明显提升。

供应链安全

过去几年，国内车企的智驾和智舱高度依赖英伟达与高通。英伟达 Thor 系列原计划 2024 年年中量产，实际一再延期，极氪部分新车推迟上市，蔚来加速转向自研，理想 L 系列的改款节奏也受到影响。

不造可能更贵

李斌透露，蔚来高峰时期一年采购英伟达芯片的花费约 3 亿美元。神玑 NX9031 一颗可替代四颗，官方数据显示单车可降本约 1 万元。

理想 CTO 谢炎也做过测算：当前高端车型智驾芯片成本约 1600 至 2000 美元，未来可能升至 2500 至 3000 美元，自研企业有机会把成本压到一半。

在行业利润率已降至 3.6% 的背景下，降本的吸引力不言而喻。

优点再明显，也不代表每家企业都该下场。

2026 年重庆车展论坛上，芯擎科技副总裁蒋汉平讲得很直白：" 车厂对自研芯片跃跃欲试，但自研要冷静。国际上真正靠车规芯片独立存活的没有几家，国内已经快到几位数了。车规芯片生命周期 10 到 15 年，5 年以后，这些公司和供应链还存不存在？"

第一道门槛是规模。据 IBS 此前测算，一颗 5nm 车规级智驾芯片，仅设计流片阶段就要 5.4 亿美元，约合 39 亿元人民币。李斌的说法更形象：一颗芯片的研发投入相当于上千座换电站，量级在数十亿元。何小鹏则给出盈利条件——至少要卖出 100 万片。

第二道门槛是时间。车规芯片是典型的高投入、高风险、高门槛：从设计到量产上车需要 3.5 到 5.5 年，上车后还要保障 5 到 10 年供货与升级。研发团队动辄 300 到 500 人，中途资金断裂、测试失败或性能不达标，数十亿元投入可能归零。

所以有企业选择了退出。零跑 2019 年联合大华研发凌芯 01，2020 年停止投入，转向算法与整车。朱江明的说法很直接：如果哪天零跑变成了丰田，再去考虑自研芯片，在那之前，聚焦更能产生价值的核心零部件。

最后小编要说：自研芯片是头部车企的必答题，但不是所有车企的正确答案。真正决定成败的，不是能不能流片，而是能不能拿到足够宽的下游——只服务自家车型，固定成本永远摊不平。

这一轮造芯竞赛，谁能把芯片做成对外报价、签约、交付的生意，谁才算真正跨过了门槛。