2026 年 10 月 25 日，星源材质（300568.SZ、06067.HK）控股子公司邦瓷科技 MFC 两百万件压电陶瓷扩产项目启动仪式于景德镇市先进陶瓷产业园举办。活动同期，星源材质与广东先导科技集团签署《战略合作协议》，双方聚焦半导体精密零部件开展产业协同，合力推进半导体元器件质量流量控制器（MFC）国产化落地。本次扩产项目启动，标志着邦瓷科技正式进入产能建设阶段，也意味着星源材质 " 新能源材料 + 半导体新材料 " 双轮驱动战略迈出关键的实体化一步。

MFC 是半导体产线当中的核心测控器件，主要用于精准控制由气源流入反应腔内的气体流量，MFC 是决定半导体设备制程的关键零部件，直接参与刻蚀、薄膜沉积、清洗等晶圆制造前道工艺环节，对气体质量流量的控制精度和响应速度直接影响工艺良率。压电陶瓷制动器凭借响应快、控制精度高、结构紧凑的特性，成为 MFC 的核心执行组件，约占整机成本 40%。

压电陶瓷景气上行，国产替代迎来窗口

受益于 AI 算力、智能驾驶需求拉动，全球半导体行业步入高景气周期，存储晶圆厂资本开支大幅扩张，国内半导体产业景气上行，带动上游零部件的市场需求持续释放。叠加政策层面对半导体设备零部件的重点扶持，上游精密流体控制赛道迎来广阔成长空间。根据智研咨询统计，2025 年中国精密流体控制部件及设备市场规模达 348 亿元；QY Research 预测，该市场至 2030 年规模将达到 530.32 亿元，年均复合增速 8.53%。半导体相关零部件是当中增速突出的细分板块，MFC 更被视作国产化高斜率的核心赛道。

但当前国内半导体级 MFC 市场格局高度集中，市场主要由 Horiba、MKS、Brooks 等海外企业主导。据悉，2024 年国内半导体 MFC 国产化率尚不足 5%，仅 Horiba 一家全球市场占比便达到 60%。叠加海外压电陶瓷供应商产能有限且优先保障本土客户，导致国内设备企业的供应链稳定性隐患凸显。高凯技术、广东先导、华丞电子等多家头部 MFC 厂商，对可靠性达标的本土压电陶瓷元器件的需求快速提升。行研机构报告派发布《半导体核心零部件：MFC 产业链拆解》，据机构测算国内半导体 MFC 市场空间将由 2025 年的约 60 亿元，快速增长至 2028 年的 145 亿元。庞大的增量市场亟待本土供应链补齐产能缺口。

面对国产替代的时代机遇，邦瓷科技凭借突出的技术先发优势与优质头部客户资源，具备承接下游国产化需求的坚实能力。作为国内为数不多可实现 MFC 规模化供货的供应商，邦瓷科技掌握全套压电陶瓷精密生产工序，已顺利通过多家头部 MFC 客户验证。公司产品广泛落地半导体装备、新能源、航空航天、医疗器械等多个高端制造领域，积累了丰富的头部客户资源，在手订单储备充足。经营层面，企业增长动能强劲，专项审计数据显示，2025 年邦瓷科技营收、净利润同比分别增长 70.22%、267.07%，继续延续高速增长态势，有望充分把握行业窗口期，深度参与本轮国产化进程。

战略版图拓展，第二曲线蓄势启航

2026 年星源材质分两步完成对邦瓷科技的股权收购，合计持有 73.48% 股权实现控股并表。依托上市公司平台，星源材质将自身在锂电隔膜领域沉淀的特种材料研发、精密制造、全链条品质管控经验向邦瓷科技输出，助力其迭代工艺、提升良率，加速头部客户认证进程，推动新建产能转化为稳定的供货能力。同时上市公司资本平台、供应链资源、产业渠道也为邦瓷科技扩产落地、市场拓展提供坚实支撑。

对于星源材质而言，布局半导体材料行业并非短期题材式布局，而是中长期战略的重要一环。公司采取 " 并购成熟标的 + 配套产能扩建 " 模式，快速切入国内供给稀缺的压电陶瓷赛道。隔膜主业盈利修复叠加 H 股上市带来的国际化资本平台，也为新材料板块持续投入提供资金保障。

未来，邦瓷科技的产能释放节奏、客户认证进展，将成为观察星源材质半导体第二增长曲线兑现度的重要窗口，随着国产替代持续推进，压电陶瓷业务将进一步打开公司成长空间。