本周 11 家企业启动境内上市辅导，半导体及精密制造硬科技公司占五席

2026.10.25 18:11  

钛媒体 App 10 月 25 日，证监会网站披露信息显示，本周（10 月 19 日至 25 日）共新增境内上市辅导备案企业 11 家，分别为安徽优旦科技股份有限公司、安徽华菱西厨装备股份有限公司、深圳微见先进封装技术股份有限公司、广东奔达精密工业股份有限公司、水艺环保集团股份有限公司、科塞尔医疗科技（苏州）股份有限公司、浙江众凌科技股份有限公司、高拓讯达（北京）微电子股份有限公司、安徽创瑞技术股份有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、上海泰陌电子科技股份有限公司。和研科技是半导体后道封装 " 切、磨、抛 " 设备商，核心产品为晶圆划片机，国家大基金二期持股约 5.74%。按第三方报告，其晶圆划片设备市占率已位居全球第二，是唯一成功导入国内前三封测厂并实现多年重复订单的国产切割设备厂商。公司 2023 年曾完成科创板辅导验收后搁置，此次为时隔三年重启。众凌科技是国内唯一实现 20 μ m 超薄及 400mm 超宽 FMM（精密金属掩膜版）量产的企业，产品已全面导入国内全部五大 OLED 面板厂，在国内国产化 FMM 份额中占比超六成，并已支撑小米 17 Pro Max 等旗舰机型量产。实控人彭骞同时控制 A 股精测电子，并曾主导聆达股份破产重整，众凌科技曾是重整产业投资人之一。此次独立 IPO，使市场此前对 FMM 资产注入聆达的预期基本落空。微见先进是高精度芯片封装设备商，产品线覆盖高精度固晶机、共晶机、3D 超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB 热压键合机等。股东包括中芯聚源（中芯国际产业资本）、海通开元、前海金控、普华资本等，已完成 5 轮融资，2025 年 8 月完成超亿元 B 轮。在先进封装（CoWoS、HBM 等）需求高涨的背景下，其存储和光通信封装设备的订单增速是核心看点。高拓讯达是 Fabless 无线通信芯片设计公司，主要产品为 Wi-Fi 系统级芯片及模组和电视接收芯片，客户覆盖安克创新、萤石网络、小米、TP-Link、海信、创维、TCL 等。按 2024 年销量计，其 Wi-Fi 芯片在全球智能摄像头领域市占率约 50%，电视硅调谐器芯片份额约 27%。奔达精密主营铝合金铸造模具和铝合金压铸产品，覆盖汽车轮毂、底盘结构件等，是轮毂模具细分领域全国 " 隐形冠军 "。控股股东为广东南海控股集团（南海国资），直接持股 62.96%；2025 年 11 月完成超亿元 Pre-IPO 轮融资，引入粤财控股、粤科金融、美的资本等战略投资者，2026 年 4 月完成股份制改造。公司长期供应福特、通用、丰田、中信戴卡等国内外知名企业。（科股宝播报）

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