行业:半导体
主营: 集成电路 / 芯片的封装测试
细分:芯片行业细分龙头之一
2021 年年报业绩估值 10.38 元(历史最高业绩)。
2022 年年报业绩估值 4.65 元。
2023 年年报业绩营收为主 3.92%,净利润下降 66.24%,扣非下降 83.32%,确认估值 0.78 元。净资产 9.18 元。2024.4.15
时隔 2 年
2024 年业绩估值 8.09 元,
2025 年业绩估值 10.95 元(创出新高),年度分红 0.81 元,按目前股价 48.18 元计极低的股息率,与大幅上涨的业绩不匹配(或者说长期股东并不能公司共同享受成长收益)。
2026 年拟定增 4.5527 亿股,定增幅度超 30%。2026.4.19
2026 年年度增发 7620.0794 万股,定增价 55.38 元(已实施)。
2026 年半年报业绩营收增长 23.03%,净利润增长 316.77%,扣非增长 77.78%,预计年度业绩大概率继续创出新高,实际需待年报予以确认。
技术上:受题材类(科技:半导体、芯片)影响,股价年内创出历史新高 84.70 元(2026.7.15)后持续调整,中长趋势进入调整,继续跟踪为主。2026.10.27
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