10 月 27 日晚间，晶合集成（SH688249，股价 26.31 元，市值 588 亿元）披露《关于董事长提议回购公司股份的公告》。公司董事长蔡国智提议，回购公司已发行的 A 股及 H 股股票，A 股回购资金总额不低于 5 亿元、不超过 8 亿元，H 股不低于 3 亿港元、不超过 6 亿港元。

就在前一日晚间，公司刚交出三季报。第三季度，公司实现营业收入 33.54 亿元，创下 2022 年以来单季新高，同比增长 14.42%；扣非净利润 1.91 亿元，同比增长 697.53%。

董事长提议 A+H 同步回购，A 股最高 8 亿元、H 股最高 6 亿港元

公告显示，提议人为公司董事长蔡国智，提议时间为 2026 年 10 月 27 日。

对于提议原因，公告表述为 " 基于对公司未来发展前景的坚定信心及对公司价值的高度认可，为维护广大投资者利益，引导长期理性价值投资，增强投资者信心，有效推动公司的长远健康发展 "。

公告还提到，这一提议是 " 综合考虑公司业务发展前景、经营情况、财务状况、未来盈利能力以及近期公司 A 股及 H 股股票在二级市场的表现后 " 作出的。

A 股方面，回购种类为公司已发行的人民币普通股。回购方式为 " 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购 "。回购价格 " 不高于公司董事会审议通过回购股份方案前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%"。资金总额不低于 5 亿元（含）、不超过 8 亿元（含），来源为 " 公司自有资金及 / 或自筹资金 "。回购期限为 " 自公司董事会审议通过回购 A 股股份方案之日起 12 个月内 "。

A 股回购股份的用途，公告写明 " 将在未来适宜时机用于员工持股及 / 或股权激励计划 "。若未能在回购实施结果暨股份变动公告日后 3 年内使用完毕，尚未使用的已回购股份将予以注销。

H 股方面，回购资金总额不低于 3 亿港元、不超过 6 亿港元。价格上，按港交所规则，" 每日回购价格不得高于该回购日前 5 个交易日 H 股平均收盘价的 105%"。实施期限为 " 自公司股东会审议通过回购 H 股股份方案之日起至回购授权届满之日止 "。

H 股回购股份的处置与 A 股不同。公告称，回购的 H 股 " 将予注销及 / 或持作库存股，具体视回购时市场情况及公司资本管理需要而定 "。

公告同时披露，蔡国智在提议前 6 个月内不存在买卖公司股份的情况。

公司表示，将尽快制定合理可行的回购股份方案，最终方案以履行相应审批程序后审议通过的方案为准。公告也提示，上述回购事项需按规定履行相关审批程序后方可实施，尚存在不确定性。

Q3 扣非净利增近 7 倍，A 股年内股价下降逾两成

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，为集成电路设计公司提供晶圆制造服务。公司已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台代工能力，实现 150nm 至 40nm 制程平台量产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证。据 TrendForce 公布的 2026 年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，公司位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。

三季报显示，公司第三季度营业收入 33.54 亿元，同比增长 14.42%；前三季度营业收入 93.10 亿元，同比增长 14.52%。

利润端，第三季度，公司归母净利润 2.29 亿元，同比增长 5.23%；扣非净利润 1.91 亿元，同比增长 697.53%。前三季度，公司归母净利润 4.75 亿元，同比下降 13.70%；扣非净利润 3.22 亿元，同比增长 41.32%。

从年内股价看，公司 A 股今年以来累计下跌约 20.73%，10 月 27 日收于 26.31 元。H 股于今年 7 月 10 日在港交所主板挂牌，首发价格 32.3 港元，10 月 27 日收于 18.73 港元。此次董事长提议 A+H 同步回购，正处在股价承压与业绩修复并行的节点上。

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