本报记者 李雯珊

     10 月 26 日晚间，厦门钨业股份有限公司（以下简称 " 厦门钨业 "）发布公告称，该公司董事会通过一项扩产议案，公司下属企业厦门金鹭硬质合金有限公司拟投资 1.2154 亿元，在厦门海沧工业园棒材生产车间扩建年产 5000 万支 PCB（印制电路板）钻针用棒材产能，项目预计 2027 年 12 月竣工投产，剑指高端 PCB 产业链的自主可控环节。

     " 公司已披露布局 MLCC（多层陶瓷电容器）介质粉体、光隔离器等关键材料项目，正从基础材料供应商向电子功能器件、精密组件方案商及服务供应商转型。AI（人工智能）算力需求的爆发正沿产业链自下而上逐级传导，部分高端基材呈结构性供不应求。" 厦门钨业相关人士向《证券日报》记者表示，公司在稳固业绩基本盘的同时，持续向 PCB 钻针基材等高壁垒环节延伸，推进高端材料布局，符合公司高端化、服务化的战略方向。

    厦门钨业的扩产并非个案。进入 2026 年以来，包括中钨高新材料股份有限公司（以下简称 " 中钨高新 "）、株洲华锐精密工具股份有限公司（以下简称 " 华锐精密 "）、苏州新锐合金工具股份有限公司等在内的多家 A 股公司，相继启动 PCB 钻针棒材产能扩建，港股上市公司天工国际有限公司也在同步布局该赛道。众多企业正集体发力布局上游基材领域，抢滩 AI 算力产业链的核心耗材赛道。

    公开资料显示，PCB 棒材特指用于制造 PCB 钻针的硬质合金钨钢棒材（非聚碳酸酯材料），是高精度钻孔工艺的核心原材料。当前，受 AI 服务器等高阶 PCB 需求爆发驱动，高端钨钢棒材呈现量价齐升态势。

    全球知名的电子行业市场研究与咨询公司 Prismark 预测，2025 年至 2030 年全球 PCB 钻针棒材市场规模将由 60 亿元增至 100 亿元，年均复合增长约 9.6%；同时，中国作为全球 PCB 制造中心，市场规模占比约为 60%。

    在此背景下，PCB 产业链相关企业纷纷向上游延伸，自建棒材产能以保障原料供应。例如，中钨高新 10 月发布公告称，为抢抓行业发展窗口期，提升中大规格（直径 >1.15mm）PCB 钻针棒供给能力，巩固公司 PCB 刀具全产业链龙头地位，公司全资子公司株洲硬质合金集团有限公司（以下简称 " 株硬公司 "）将实施 PCB 钻针棒提质增效技术改造项目，预计总投资 1.3102 亿元。

     " 全球 AI 算力建设高速发展，带动 PCB 行业快速扩张，AI 服务器对 PCB 钻针消耗大幅提升。本项目建成后有利于提升株硬公司中大规格（直径 >1.15mm）PCB 钻针棒供给能力，巩固公司 PCB 刀具全产业链龙头地位。" 中钨高新相关人士对记者表示。

    近日，华锐精密发布公告称，公司棒材产品正处在下游测试阶段，目前初步测试情况较好，公司亦在根据测试情况积极进行工艺的改进，以期尽快推出更高规格、更具稳定性的产品，以实现未来替代进口高端棒材的目标。

     " 当前国内 PCB 产业链正加速向高端化升级，封装基板、AI 服务器主板等产品逐步摆脱对外依赖，而钻针棒材作为上游关键基材，是保障 PCB 产业自主可控的重要一环。上市公司自建棒材产能，既能降低原材料采购成本、规避海外供应链波动风险，也能提升产品毛利率，打通从钨粉、硬质合金棒材到精密钻针的全链条布局。" 深圳市湾众管理咨询有限公司首席经济学家邱思甥向《证券日报》记者表示。