国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为 " 一种半导体厚度测量系统及其测量方法、存储介质 " 的专利，公开号 CN122982038A，申请日期为 2026 年 5 月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体厚度测量系统及其测量方法、存储介质，该方法包括获取基于双侧干涉系统采集的多帧表征待测件面形的干涉图像，干涉图像包含待测件正反面以及由待测件边缘与参考镜边缘形成的空腔环区域的干涉信息；然后对干涉图像进行增强处理获得增强干涉图像，并基于增强后的干涉图像识别出空腔环区域；对多帧干涉图像和空腔环区域进行解包裹相位计算，获得待测件正反面的解包裹相位以及两侧参考镜相对的倾斜相位；根据待测件正反面的解包裹相位、参考镜的倾斜相位以及预先标定的参考点位置，计算待测件的厚度分布。本申请实现了单次测量中同时完成空腔倾斜度补偿和待测件厚度测量，提高了测量效率和精度，并实现了区域识别的自动化。

天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于 2014 年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本 35016.3237 万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了 12 家企业，参与招投标项目 424 次，财产线索方面有商标信息 317 条，专利信息 1155 条，此外企业还拥有行政许可 48 个。

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作者：情报员