《科创板日报》10 月 27 日讯（记者 陈俊清） 封测龙头甬矽电子今日（10 月 27 日）披露 2026 年第三季度报告。

财报显示，甬矽电子前三季度实现营收 37.82 亿元，同比增长 19.32%；归母净利润 3039.53 万元，同比下滑 51.85% ‌。

单季度来看，该公司第三季度营收 13.71 亿元，同比增长 18.23%，但归母净利润亏损 896.55 万元，同比环比均由盈转亏。

该公司在财报中表示，2026 年第三季度，受益于半导体行业需求结构性增长，叠加海外大客户订单逐步放量、现有核心客户合作持续深化，公司第三季度实现营收同比增长 18.23%，规模化效应致使期间费用率同比略有下降。受 "2026 年员工持股计划 " 对应的股份支付费用增加、房产税等税金及附加上升，以及公司持续加大研发投入等因素影响，对当期盈利形成一定拖累。

财报显示，第三季度剔除股份支付费用 3424.58 万元，归属于上市公司股东的净利润 2528.03 万元，环比增长 48.38%。

甬矽电子是专注于中高端集成电路封装与测试的专业服务商，主要为集成电路设计企业提供封装测试方案开发、封装加工及测试服务。主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）及微机电系统传感器（MEMS），产品应用覆盖无线通信、AIoT、消费电子、工业控制及汽车电子等领域。

甬矽电子在近期举行的业绩会上表示，今年第三季度，从下游应用看，AIoT 整体景气度仍相对较好，WiFi、蓝牙等客户需求保持平稳增长；安防客户景气度维持较高水平；中低端手机受存储涨价影响较大。

从封装工艺看，QFN 是公司当前交期最紧张、需求最旺盛的产品线之一。QFN 应用领域广泛，也是公司 AIoT 客户采用较多的封装形式，预计仍将保持较快增长。FC 封装产品线正处于大客户上量阶段，随着时间推进，相关需求和稼动率预计逐步改善。

产能方面，甬矽电子在财报中表示，随着公司二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，稼动率持续保持高位运行，海外客户营收贡献持续提升。据介绍，甬矽电子二期项目投资金额高达 111 亿元，项目专注于布局晶圆级先进封装，包括 2.5D/3D 封装技术。

值得注意的是，二期项目落成后，甬矽电子产能建设继续加快，今年 6 月，甬矽电子公告称，拟 103 亿元在中意宁波生态园投资建设 " 微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目 "，预计建设期 96 个月（8 年），将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

根据 SIA、Omdia 等机构发布的预测数据，2026 年全球半导体行业销售额将达到或超过 1 万亿美元。甬矽电子在财报中表示，公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，推动与全球龙头设计公司的进一步合作，提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将推进 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D 等先进封装产品线。随着公司二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，稼动率持续保持高位运行，海外客户营收贡献持续提升，盈利能力也将随着规模效应的提升不断改善。

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