今年 GTC 2026 上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布 Vera Rubin 平台全面投产，其中搭载了最新的 HBM4。性能是 HBM4 至关重要的指标，不过产能和良品率决定了下一代 AI 加速器是否能够按时提供稳定供应。之前就有报道称，三星和 SK 海力士都面临产能和良品率问题，英伟达可能会放宽 HBM4 规格要求，以降低存储器制造商的生产难度。

据 TECHPOWERUP 报道，英伟达已经决定降低 Vera Rubin 平台规格，主要是 HBM4 的速率和互连结构的带宽。

首先是 HBM4，速率从 11.7Gbps 降低至 9.6Gbps，在 Vera Rubin NVL72 机架解决方案中，现在的提供的 HBM 总带宽从 1580 TB/s 下调至 1400 TB/s。这一问题不完全源自供应商，表明英伟达对 HBM 总带宽和整体电气信号的设计不足以支撑更高的速率。

其次英伟达还调整了 NVLink 的带宽，从 1.8 TB/s 降至 1.5 TB/s，使得双向 NVLink GPU 带宽从 3.6 TB/s 降至 3 TB/s，与信号完整性有关。这一点从另外一个侧面印证了，HBM4 的降速不仅仅是三星和 SK 海力士的问题，与英伟达及其一些供应链合作伙伴都可能有关系。通过降低 NVLink 的带宽，可以下调对材料、制造、以及供电方面的要求，从而提高良品率和整体可行性，以牺牲部分性能为代价增强系统稳定性。

在更改 Vera Rubin 平台的指标后，英伟达提供的解决方案在 HBM 带宽上已经不如 AMD 的 Helios 机架级解决方案。AMD Instinct MI455X 拥有 432GB 的 HBM4，提供 23.3 TB/s 的带宽，而 Rubin 则是 288GB 的 HBM4，对应带宽为 19.2 TB/s。另外 AMD 的双向 GPU 带宽为 3.6 TB/s，这种优势将延伸到可扩展的互联。

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