芯榜 icrank｜第十六届纳博会 · 企业专访

10 月 21 日至 23 日，第十六届国际纳米技术产业博览会（CHInano）在苏州工业园区举行。展会期间，芯榜深入现场，走访多家半导体产业链企业，围绕先进封装、国产装备替代及微纳制造技术展开系列专访。

本期，芯榜专访北京日月威科技有限公司（以下简称 " 日月威科技 "），重点了解其在亚微米精密贴装、热压键合及超声波无损检测领域的技术布局与产品应用。

01｜聚焦微纳组装，布局国产先进封装装备

随着 Micro LED、MEMS、微光学及先进封装技术持续发展，芯片和微纳器件对贴装精度、键合质量及检测能力提出了更高要求。

日月威科技是一家聚焦微纳精密组装与检测装备的企业，围绕芯片贴装、热压键合、微组装及超声波检测等关键环节，提供国产设备解决方案。

在本届纳博会上，公司重点展示了亚微米热压键合机、共晶贴片机及超声波扫描显微镜等产品，应用方向覆盖光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域。

日月威科技首席科学家叶乐志先生在接受芯榜采访时表示，公司聚焦国产替代，强调设备的高稳定性与本土工艺适配能力，希望解决客户在微纳器件组装、精密键合等工艺中的实际难题，并提供快速响应的技术服务。

02｜亚微米精密贴装，精度达到 ± 0.5 微米

在精密组装领域，日月威科技重点布局亚微米热压键合及共晶贴片技术。

据现场介绍，公司主推的 F3AH 亚微米级热压贴片键合设备，面向 Micro LED、MEMS 以及各类倒装、正装芯片等应用场景，覆盖多种微组装贴片工艺。

设备主要针对小批量生产、原型制造、工艺研发及高校科研教学等需求，突出高精度、高稳定性和灵活配置等特点。

在核心性能方面，企业介绍，相关设备的贴装精度可达到 ± 0.5 微米，采用模块化控制设计及稳定的大理石结构，具有占地面积小、配置灵活等优势。

展台资料还显示，公司在 2026 年推出面向实验室科研的亚微米热压键合机及共晶贴片机，进一步拓展微组装设备产品线。

从光电器件到先进传感器，精密贴装和键合是影响器件性能、组装良率及可靠性的重要工艺环节。随着器件尺寸持续缩小，亚微米级装备正成为国产精密制造的重要发展方向。

03｜超声波扫描显微镜，拓展先进封装无损检测

除了精密贴装与键合设备，日月威科技还布局超声波扫描显微镜，形成微组装与检测相结合的产品体系。

展台展示了两款代表性产品：标准款 SAT300 超声波扫描显微镜，以及小型桌面款 SAT100。

据产品介绍，设备采用高频超声波探测技术，通过扫描识别样品内部结构及缺陷，可用于芯片键合、晶圆键合、贴片、底部填胶及复合材料等应用场景。

在先进封装领域，超声波扫描显微镜可用于识别内部气孔、分层、脱粘等缺陷，帮助客户评估封装结构与键合质量。

现场展板展示了 C 扫描成像、TOF 扫描图、IGBT 内部扫描图，以及晶圆缺陷检测、倒装芯片检测、陶瓷基板检测等应用案例，体现了超声波检测技术在半导体封装及电子器件质量控制中的应用价值。

随着先进封装向高密度、多层结构发展，封装内部缺陷检测的重要性不断提升。将精密贴装、热压键合与无损检测相结合，有助于完善国产微纳制造装备体系。

芯榜观察：  从亚微米热压键合机、共晶贴片机到 SAT 系列超声波扫描显微镜，日月威科技正在围绕微纳器件制造中的精密组装与无损检测环节完善产品布局。面对 Micro LED、MEMS 及先进封装产业的发展机遇，国产装备企业不仅需要提升精度与稳定性，还需要加强工艺适配和技术服务能力。日月威科技的产品布局，也反映出国产微纳装备从单一工序向组装与检测协同发展的趋势。

04｜超声波扫描显微镜，拓展先进封装无损检测

2018 年以来，北京日月威联合国内高校开展深度产学研合作，完成全新国产化设备研发。采用全新整机外观与机械结构设计、高性能总线运动控制方案，搭配操作便捷的一体式软件交互界面；同时掌握多项自研关键技术，包含物镜分离式光学设计、高精密压力控制、脉冲式加热控制等核心模块，从光学、机械、运动控制、工艺执行层面实现完全自主可控的国产化精密贴装产品。

五年来，北京日月威已形成了手动、半自动和全自动三大类，高精度和普通精度在内的高中低端 6 种产品，已实现在国内外超过 50 家客户应用，其中海外市场占 20%。设备成熟稳定，工艺积累丰富，为国内科研机构、先进封装企业提供高性价比的国产替代选择。

半自动亚微米贴片机 FLO-F3H

手动亚微米贴片机 FLO-S3H

半自动微米共晶贴片机 FLO-DW300

来源：芯榜第十六届纳博会现场专访、北京日月威科技有限公司展台产品资料。