10 月 28 日，全球第三大印制电路板（PCB）供应商东山精密在港交所挂牌，完成 "A+H" 两地上市，开盘报 82.4 港元 / 股，跌破 86.8 港元 / 股的发行价；截至收盘跌幅收窄至 0.75%，报 86.15 港元 / 股，总市值约 1676 亿港元。

东山精密成立于 1998 年，2010 年于深交所上市。据灼识咨询数据，按 2025 年收入计，其在全球 852 亿美元 PCB 市场中排名第三。公司通过收购牧东光电、MFLEX、超毅等标的，业务覆盖消费电子、汽车、数据中心等领域，并延伸至北美及欧洲市场。

财报显示，2023 — 2025 年公司收入由约 336.51 亿元升至约 401.25 亿元；归母净利润 2023 年为 19.65 亿元，2024 年回落至 10.86 亿元，2025 年回升至 13.86 亿元；2026 年上半年收入约 277.98 亿元，同比增长 63.95%；归母净利润约 29.57 亿元，同比增长 290.09%。

2025 年 9 月，东山精密完成对光模块供应商索尔思光电 97.48% 股权的收购，并于同年 10 月并表。2026 年上半年，光模块分部收入占比由 2025 年的 3.6% 升至 19.2%，跃居第三大业务；PCB 业务收入约 125.29 亿元，占比 45.1%；精密组件与触控面板及液晶显示模组分别占比 23.7% 和 9.8%。

公司称此次收购强化了其在 AI 数据中心场景下提供高带宽光互连解决方案的能力。分析指出，PCB 与光模块的整合可缩短产品验证周期、降低内部协同成本，并提升对整机客户的绑定能力。行业数据显示，2025 年全球数据中心 PCB 市场为 181 亿美元，预计 2030 年达 364 亿美元，复合年增长率 15%。

东山精密海外收入占比常年超 80%。2023 — 2025 年，中国内地以外收入分别为 280.02 亿元、305.83 亿元及 326.65 亿元，占总收入比重为 83.2%、83.2% 及 81.4%；2026 年上半年海外收入约 231.29 亿元，占比仍为 83.2%。

本次 IPO 募资净额约 97.17 亿港元，其中 64.5% 用于高端 PCB 及光模块产能建设与产线升级，20% 用于潜在战略投资或收购，其余用于偿债及营运资金。阿里巴巴、摩根资产管理、睿远基金等 20 家基石投资者合计认购 50% 发售股份。

有分析认为，港股投资者更关注长期盈利稳定性，而大额并购推高商誉与有息负债，财务费用上升持续侵蚀利润空间；同时，海外资本开支增加、大客户议价能力强，以及光电共封装（CPO）技术路径演进带来的产能与商誉重估压力，构成潜在隐性成本。针对首日股价表现及并购整合问题，公司未予回应。

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