10 月 29 日截至发稿，芯碁微装（09630.HK）H 股股价大跌 8.32%，A 股芯碁微装（688630.SH）跌幅为 7.13%。

公司为 A+H 上市的国产直写光刻装备龙头，10 月 28 日盘后披露 2026 年三季报。财报数据显示，2026 年前三季度公司实现营业收入 17.81 亿元人民币，同比增长 90.84%；归母净利润 4.61 亿元，同比增长 131.98%；扣非净利润 4.55 亿元，同比增长 135.93%。

单看第三季度，营收 6.76 亿元，同比增长 142.13%；归母净利润 1.80 亿元，同比大增 216.66%，扣非净利润 1.77 亿元，同比增 212.29%，营收、盈利双双刷新单季历史新高。

公司表示业绩增长主要源于市场拓展持续推进、产品竞争力提升，设备销量显著增长；规模效应叠加回款改善，前三季度经营活动现金流净额达 4.83 亿元，盈利质量同步改善。

业务层面，芯碁微装是全球 PCB 直接成像设备龙头，PCB-LDI 设备市占率位居全球首位，打破海外厂商长期垄断，产品深度受益 AI 高阶服务器板、高速交换板的升级浪潮。同时公司稳步推进第二增长曲线，在 IC 载板、先进封装、掩膜版直写光刻领域持续突破，先进封装设备已通过头部平台验证，卡位 ABF 载板、CoWoS 先进封装扩产周期，公司是国内少数可覆盖多泛半导体场景的直写光刻设备厂商，全球头部 PCB 企业大多为其合作客户。

虽然业绩不俗，但芯碁微装港股目前动态市盈率高达 40 倍，在当前资本市场对 AI 产业链高度谨慎的背景下，资金仍选择落袋为安，不少个股纷纷走弱，芯碁微装亦不例外。

展望后市，有机构指出，AI 算力基建持续投入，高阶 PCB、IC 载板资本开支景气延续，高端 LDI 设备量价齐升，公司订单能见度较高，公司中长期成长空间值得关注。

而部分谨慎的机构则认为，PCB 设备赛道海外老牌厂商竞争加剧，若下游 PCB 厂扩产节奏放缓，将直接影响设备交付与订单；公司先进封装设备尚处于导入早期，放量进度不及预期风险较高；设备制造原材料成本波动、产能爬坡不及预期，以及半导体行业周期性下行，均会压制公司的估值水平。

值得一提的是，第十三届港股 100 强评选的榜单候选申报与招商工作同步开启。芯碁微装作为国产光刻装备标杆企业，在 PCB 直写光刻赛道实现全球领跑，泛半导体先进封装设备持续突破，技术创新能力、营收增速与全球化客户布局突出，具备冲击第十三届港股 100 强的基础条件；硬核装备自主化能力、长期研发投入是评选中衡量硬科技企业长期价值的重要维度。

港股 100 强评选自 2012 年创办，从企业基本面、资本市场表现、公司治理、创新能力与社会价值多维度综合评估，是香港资本市场的价值标杆。目前第十三届港股 100 强评选筹备工作已全面启动，颁奖盛典拟于 2026 年 11 月 26 日在香港会展中心举办，更多评选详情与报名渠道，可查阅港股 100 强官方网站。