《科创板日报》10 月 29 日讯（记者 陈俊清） 联讯仪器发布 2026 年第三季度财报。

财报显示，2026 年第三季度营收为 25.12 亿元，同比增长 711.40%；归母净利润为 14.39 亿元，同比增长 3488.07%。

前三季度营收为 40.43 亿元，同比增长 401.91%；净利润为 20.06 亿元，同比增长 1975.60%。

单季度来看，公司 Q3 归母净利润 14.39 亿，Q2 归母净利润 4.48 亿，据此计算，Q3 归母净利润环比增长 220%。

联讯仪器表示，营收变化主要系受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速，高速互联产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。利润增长主要系公司营业收入持续增长，毛利率水平不断提升，推动公司盈利能力持续增强。

从资产负债表数据来看，截至三季度末，联讯仪器合同负债 9.24 亿元，较上年末的 1.61 亿元增长超 470%。同时，公司存货规模达 17.79 亿元，较上年末增长 255%，主要为应对旺盛订单需求提前备货，保障交付能力。

业绩高增之下，联讯仪器前三季度研发投入合计 3.99 亿元，同比增长 99.15%；其中第三季度单季研发投入 1.50 亿元，同比增长 132.67%。受营收基数快速扩大影响，研发投入占营业收入比例为 9.88%，同比有所下降。

联讯仪器在今日披露的近期生产经营情况的公告中表示，公司面向 800G、1.6T 高速光模块测试的采样示波器、误码 分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司 2026 年交付的主力产品，市场需求旺盛。

面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足 2.4T/3.2T 眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于下半年向行业头部用户送样验证。同时，公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。

据 SEMI 于 2026 年 7 月发布的最新年中预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年预计进一步增长 31% 至 153 亿美元，并有望于 2028 年达到 208 亿美元，实现连续多年扩张。

联讯仪器在近期披露的投资者关系活动记录表中表示，在 AI/HPC 与先进封装需求拉动下，测试环节持续前移，HBM 测试道数由传统 DRAM 的 3 — 4 道提升至 15 道以上，测试设备需求约为传统 DRAM 的 5 — 6 倍。公司所在高端测试仪器设备行业受益于 AI 算力、数据中心建设、半导体国产化等趋势，中长期成长空间广阔。

值得注意的是，联讯仪器近期披露公告称，公司第二届董事会第十次会议审议通过了发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关议案。 这是该公司 2026 年 4 月登陆科创板后不足半年内启动的又一资本运作。

对于港股上市目的，联讯仪器表示，" 为进一步深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，增强公司境外融资能力，优化公司资本结构，提升公司核心竞争力。"