财华社 10 月 30 日讯，芯德半导体（07672.HK）今日起在港招股，至 11 月 5 日截止，预期 11 月 10 日在主板挂牌。公司拟全球发售 1.07 亿股 H 股，其中香港公开发售占约 10%、国际发售占约 90%，发售价每股 8.60 港元至 9.60 港元，每手 500 股，入场费 4848.41 港元，无绿鞋机制。

在今日港股六只新股齐发中，芯德半导体招股价最低，同日招股的企业还包括宏芯宇（02681.HK）、登临科技 -P（09917.HK）、远信储能（09621.HK）、和美药业 -B（00054.HK）与新荷花（02206.HK）。

按中位数 9.10 港元计，经扣除发行费用后净筹约 9.04 亿港元，约 69.50% 将用于兴建生产基地及新生产线、17.60% 用于提升先进封装研发能力、10.00% 用于营运资金。基石投资者广发基金、国惠香港及 Maxwell（迈为股份全资子公司）合计认购约 3.13 亿港元，约占发售股份的 32.28%，设 9 个月禁售期。

公司成立于 2020 年 9 月，产品覆盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等封装形式，搭建了 " 晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"。据弗若斯特沙利文，按 2025 年半导体先进封装及测试收入计，公司在中国通用 OSAT 公司中排名第七，市场份额 0.60%；同期全球半导体封测市场预计 2025 年至 2030 年复合年增长 11.40%，中国市场 13.70%，先进封装正是其中增速最快的分支。

财务方面，公司仍未跨过盈亏平衡线，收入由 2023 年的人民币 5.09 亿元增至 2025 年的 10.12 亿元，2025 年同比增长 22.37%；同期净亏损分别为 3.59 亿元、3.77 亿元及 4.83 亿元，毛损率则由 38.40% 收窄至 18.00%；2026 年前四个月收入 3.60 亿元，同比增长 17.65%，亏损 1.62 亿元，毛损率进一步收窄至 17.90%。

从股权结构看，这轮融资的产业协同色彩浓厚：创始人张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，三人合计持有及控制约 24.95% 股份，是单一最大股东阵营之外，晨壹基金持股 7.51% 为第二大股东，小米产业基金、OPPO 创始人旗下巡星投资、联发科旗下 Gaintech 及龙旗科技均在列，股东与客户高度重叠。

今日撞上隔夜美股科技股大跌、港 A 算力链调整的窗口，认购情绪将直接检验市场对半导体制造环节的分歧；不过每股不足 10 港元的低定价与小额发行，客观上为散户认购提供了缓冲。