《科创板日报》10 月 29 日讯（记者 陈俊清） 盛科通信今日（10 月 29 日）发布 2026 年三季报。

财报显示，该公司第三季度营业收入为 4.67 亿元，同比增长 44.24%；归属于上市公司股东的净利润为 -337.83 万元，同比转亏。

其前三季度营业收入为 11.38 亿元，同比增长 36.79%；归属于上市公司股东的净利润为 -2094.45 万元。

盛科通信表示，营收变化主要系公司推动高端领域芯片产品的导入，加速高端芯片产品的商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场，实现收入较快增长。利润变化主要系公司持续加大研发投入。推进中、低端产品系列的裂变延展扩充或迭代升级；为高质量可持续发展提供持久动力，构建长期竞争力，致使利润表现承压。随着公司总体亏损情况的增加，公司每股收益类各项指标同比有所下降。

财报显示，盛科通信第三季度研发投入 1.81 亿元，同比增长 61.24%，前三季度累计研发 4.42 亿元，同比增长 25.86%。

从产品端来看，公开信息显示，盛科通信核心交换芯片项目已在 2025 年完成 2.4T-25.6T 系列产品研发，其中 2.4T 芯片已经量产，12.8T/25.6T 产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段；汇聚与接入交换芯片项目已完成相关系列产品研发，大部分已经量产。

公司在披露的投资者关系活动记录表中也表示，12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入应用阶段。

与此同时，盛科通信也在持续加码交换芯片研发和产业化。该公司于 9 月公告称，拟向特定对象发行 A 股，募资不超过 48.05 亿元：其中 31.81 亿元投向下一代高性能交换芯片研发和产业化（面向 Scale-up/Scale-out、超节点及内存池化等需求），8.24 亿元投向下一代互联软件、硬件和协议研究（含光电融合技术，公司已联合产业链完成多个 NPO 近封装光学原型开发与验证），8 亿元补充流动资金。

该公司称，高性能交换芯片供应目前高度集中于国际巨头，本次募投意在补齐国产算力集群互联短板。

值得注意的是，今年三季度，盛科通信发布《关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的公告》，将原计划 2026 年向中国电子销售商品金额从 6 亿元上调至 22 亿元，增长 267%，相对于 2025 年对中国电子销售 4.95 亿元同比增长 344%。

关于未来发展目标，盛科通信在近期举行的业绩会上表示，公司以产业引领为目标，持续投入高性能交换芯片，提高单芯片 400G/800G 的端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求。 向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形成系列产品。布局全产业链，依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。

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