10 月 30 日，中微公司发布 2026 年前三季度业绩。前三季度，公司实现营业收入约 103.26 亿元，同比增长 28.08%，营收规模首次在前三季度突破百亿元关口；归属于上市公司股东的净利润约 41.34 亿元，同比增长 241.31%。受益于 AI 算力需求增长、全球半导体设备市场扩张以及国内产业链自主可控需求提升，公司营收与利润双双创同期新高。

公司持续保持高强度研发投入。前三季度，公司研发支出 32.22 亿元，同比增长约 27.70%，占营业收入比例约 31.20%。目前公司同时推进六大类、超 20 款新设备的研发，新产品开发周期已从过去的三至五年缩短至两年以内——研发投入的规模效应，正在利润端显现。

核心设备业务持续突破。刻蚀设备方面，公司自主研发的 CCP 和 ICP 刻蚀设备已实现对 95% 以上应用需求的覆盖，超高深宽比刻蚀设备量产指标稳步提升，双反应台 ( Dual-Station ) ICP 刻蚀技术，已经达到 0.2 纳米的单原子水平。薄膜沉积设备方面，为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD、ALD 等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，设备性能完全达到国际领先水平 EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段，薄膜设备的覆盖率不断增加。

平台化布局取得关键进展。2026 年上半年，公司完成对杭州众硅的控股权收购，实现对化学机械抛光 ( CMP ) 设备的覆盖，完成从 " 干法 " 向 " 干法 + 湿法 " 整体解决方案的关键跨越，成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。在大平板显示设备领域，公司仅用 18 个月成功开发出 OLED 8.6 代线大平板 PECVD 设备。

公司明确，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖 60% 以上的集成电路高端设备市场和 70% 以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。在先进封装领域，公司布局已全面铺开，包括刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等。

产能基地建设加快推进。上海临港总部暨研发中心 2026 年 8 月正式落成启用；广州华南总部基地、成都西南总部基地均计划 2027 年投产。公司现有建筑面积 60 万平方米，预计五年左右扩至 90 万平方米，年产能有望提升至 700 亿元以上。