财联社 10 月 30 日讯（记者 张校毓）市场对 " 第二增长曲线 " 持有不小期待的方邦股份（688020.SH），29 日盘后披露了三季报。

方邦股份 29 日披露的三季报显示，公司前三季度实现营收 2.75 亿元，同比增长 2.57%。与此同时，公司前十大股东名单出现变化，华商均衡成长混合、易方达科益混合等基金新进。此外，市场关注的可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单。

具体来看，方邦股份第三季度实现营收 1.02 亿元，同比增长 6.69%；归母净利润为 -1551.32 万元。其中，电磁屏蔽膜业务仍是公司的主要收入来源，前三季度实现销售额约 1.32 亿元；铜箔业务方面，前三季度实现销售额 5614.56 万元；挠性覆铜板方面，该业务前三季度以自产铜箔 + 外购 PI/TPI 生产的 FCCL 产品实现销售额 3607.44 万元，同比增长 70.21%。

虽然归母净利润短期承压，但公司受到市场关注的部分原因在于，其新产品业务未来具有的成长空间。

第三方机构近期在调研方邦股份时认为，目前看来该公司第二增长曲线很有可能来自于可剥铜箔等新业务：" 从目前可剥铜箔的产业格局来看，日本三井一家独大，占据了全球约 95% 的产能，预计有 6000 万平米的总产能，而方邦股份最大设计产能或达 1200 万平米。"

值得注意的是，该公司公布三季度财报之际，也同步披露了市场关注的新产品业务可剥铜和电阻薄膜的进展。

据悉，带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC 载板、类载板）、HDI 板的基材。公司 2026 年半年报显示，消费电子和 AI 技术快速发展，要求芯片制程、先进封装、存储、光模块等领域持续迭代升级，对载板、类载板、高阶 HDI 的需求日益增长，目前 IC 载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10/10 μ m 及以下，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用 mSAP 制程。

目前，欣兴电子、揖斐电（IBIDEN）、鹏鼎控股、深南电路、安捷利 - 美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用 mSAP 制备 IC 载板、类载板等。而一般铜箔无法满足 mSAP 制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。

按照公司半年报的描述，当前国内外高端芯片终端、光模块厂商等企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，然而带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求迫切。

就需求层面，有机构指出，目前市场出现几项重要变化，包括，随着国产手机盈利并向高端化发展，开始应用可剥离超薄铜箔；以及随着 AI 算力的需求，光模块和存储芯片增加了很多新的需求。

在技术储备及承接市场需求方面，方邦股份三季报显示，目前公司的可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单，但目前销售金额占营业收入比重低；电阻薄膜实现销售收入 1007.10 万元，同比增长 115.44%。

在今年 9 月的半年度集体业绩说明会上，也有多位投资者就 " 可剥铜良率和量产进度状况如何 " 展开提问。

彼时公司回复称，" 可剥铜良率可从两个层面理解，一是生产良率，目前在持续提升；二是在客户端的制程良率，目前公司产品在制程良率上表现良好。目前可剥铜持续获得小批量订单，订单量逐月有一定增长；目前该产品收入占公司总营业收入比例较低，大规模上量尚需时间等待及客户端内部项目排产节奏。"

股东方面，与半年末相比，方邦股份前十大股东中的机构席位出现较大调整。截至三季度末，华商均衡成长混合、易方达科益混合、华商优势行业灵活配置混合以及汇添富基金管理的社保基金 17022 组合新进入前十大股东名单。