科创板电报
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Innovation Express News
2026 年 10 月 30 日 11:38:19
芯和半导体发布面向韬定律场景的 Agentic AI
《科创板日报》30 日讯,在今日举行的 2026 芯和用户生态大会上,芯和半导体发布 Agentic AI 超级智能体平台 AgentEvo,该平台面向芯片韬和系统韬定律场景,用于编排工程任务,其内置先进封装超级智能体、封装与 PCB 超级智能体、多物理场耦合超级智能体。芯和半导体研发副总裁蒋历国表示,该平台以时间微缩为牵引,协同优化架构,可实现设计迭代效率提升 4 倍,人工操作減少 80%。 (科创板日报记者 陈俊清)
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