10 月 29 日晚间，联讯仪器披露三季报，前三季度营收 40.43 亿元，同比增长 401.91%，归母净利润 20.06 亿元，同比增长 1975.60%。第三季度单季收入 25.12 亿元，归母净利润 14.39 亿元，分别占前三季度的 62.13% 和 71.73%。

第三季度净利率据此达到 57.29%，明显高于上半年约 37.04% 的水平。

随着高速光通信产品从 800G 向 1.6T 升级，测试设备正在从光模块生产中的配套工具，变成影响产品研发和量产效率的重要环节。

光模块速率翻倍   测试设备须先完成升级  

数据中心内部和数据中心之间，高速光模块承担着数据传输任务。随着 AI 训练和推理集群扩大，通信带宽需求提升，推动光模块从 400G、800G 向 1.6T 演进。

高速率并不只是光模块传输容量变大。更高速的信号对眼图质量、时钟恢复和误码率提出新的测试要求。制造商需要使用采样示波器、误码分析仪等设备，验证产品是否达到相应性能标准。

如果测试设备的带宽和精度无法跟上产品升级，光模块即使完成设计，也难以高效率地完成研发验证和量产检测。

因此，光模块速率迭代不仅增加测试设备采购需求，也为更高性能的仪器创造了市场。

联讯仪器 10 月 23 日披露的公告显示，面向 800G 和 1.6T 光模块的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元已成为公司今年交付的主力产品。公司自称是全球第二家推出 1.6T 光模块全套核心测试仪器的厂商。

这一定位尚需独立验证，但从经营数据来看，产品已不再停留于实验室验证阶段，而是开始形成较大规模的销售收入。

上半年，公司 65GHz 采样示波器等高附加值产品持续放量，综合毛利率达到 70.79%，高于 2025 年全年 58.84% 的水平。

相比依靠规模生产摊薄成本的制造企业，高端测试仪器的价值更多取决于测量精度、核心器件和软件算法。客户采购设备，实际上是在购买高速信号的可靠测量能力。

这是测试仪器与普通生产设备的重要区别。设备能否满足下一代技术标准，直接影响产品开发和制造效率，也影响供应商能否取得更高附加值的订单。

订单增长已经开始体现为客户预付款

截至 9 月底，联讯仪器合同负债达到 9.24 亿元，年初仅为 1.61 亿元。合同负债通常主要反映已收取客户款项、但尚未履行完毕的交付义务。

客户愿意提前支付资金，在一定程度上说明公司产品的市场需求和交付安排正在发生变化。

但合同负债不能直接等同于全部在手订单，更不能简单理解为未来可以全部新增确认的利润。

同期，联讯仪器存货达到 17.79 亿元，较年初增长约 255.00%，与高速测试仪器需求增长、交付准备扩大相对应。

更值得注意的是现金流表现。

前三季度公司经营活动现金净流入 15.21 亿元，相当于同期归母净利润的 75.82%。在收入快速扩张过程中，公司仍取得较大规模经营现金流入。

从收入确认到订单备货，再到经营现金流，三项数据共同显示，联讯仪器此次业绩增长具有实际商业交易支撑，并非单纯依赖非经常性收益。

机会可能藏在光芯片测试环节

联讯仪器当前的主要增长动力来自高速光通信，但其业务布局已经向光芯片制造环节延伸。

公司半年报显示，其产品覆盖光芯片老化测试、已知良品芯片分选、硅光晶圆测试等多个环节。

这一布局与下一代光互联技术的发展方向有关。

传统可插拔光模块主要在独立器件和模块环节完成测试。随着硅光和共封装光学等技术推进，部分测试需求将进一步进入晶圆、裸芯片和光电混合集成环节。

测试对象向前端移动，意味着设备供应商有机会从光模块制造商拓展至光芯片和先进封装产业链。

尤其在共封装光学技术中，光学器件与计算芯片的集成程度提高，对器件测试及良品筛选提出更高要求。

对于联讯仪器而言，这意味着未来市场空间不再完全取决于独立光模块产线新增多少台测试仪器，还可能来自芯片级测试和光电混合测试环节的新增采购。

但各产品商业化程度并不相同。已经实现规模供货的高速通信仪器，与尚在研发或客户验证阶段的下一代测试系统，不能采用相同的收入预期。

技术路线的扩展提供了增量机会，业绩兑现仍取决于客户验证及后续批量采购。

从追赶产品标准转向参与下一代技术优化

联讯仪器前三季度研发投入 3.99 亿元，同比增长 99.15%，占营业收入的 9.88%。

公司正在研发满足 2.4T、3.2T 光模块眼图测试需求的下一代采样示波器。支撑该性能的自研采样保持芯片已完成流片，计划于下半年送样验证。

采样保持芯片是高性能采样示波器的重要核心部件，其性能影响设备测量能力。对于国产测试仪器厂商而言，核心器件自主研发有助于提高产品迭代的自主性，降低对外部关键器件供应的依赖。

这也为观察国产替代提供了不同于以往的角度。

过去，市场通常关注国产设备能否替代海外成熟产品。现在，随着高速光通信技术不断升级，设备厂商面对的不仅是替代旧产品，而是在新一代技术标准形成和应用的过程中，争取进入客户研发与采购体系。

这两种业务逻辑的差别十分明显。

前者主要考验产品性能和价格是否足以替代既有供应商，后者还需要设备厂商持续跟进客户下一代技术路线，并及时完成产品开发、验证和交付。

联讯仪器的半年报还显示，公司已在存储芯片测试设备领域开展研发和验证，包括高速存储芯片测试系统与 HBM 芯片分选测试系统。

这些业务目前尚不能与光通信测试仪器的收入规模直接比较，但有助于判断公司能否把已经形成的高速信号测试、精密测量和自动化能力，复制到更多半导体应用领域。

对于高速测试仪器产业，技术迭代正在为国内供应商创造新的市场进入机会。

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