芯联动力C轮融资近20亿,估值20亿美元

【大河财立方消息】近日，芯联集成控股公司芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。本轮融资完成后，芯联动力估值已达到 20 亿美元。

芯联动力专注碳化硅（SiC ) 、氮化镓 ( GaN ) 等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据 Yole 2025 年报告，该公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。本轮融资完成后，芯联动力股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。

" 随着新一轮 AI 基础设施领域的核心产业资本成为股东，公司下一阶段的战略将聚焦在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，把 AI 服务器电源打造成新增长曲线。" 芯联动力董事长袁锋表示。