10 月 30 日，A 股上市公司科翔股份（SZ300903）连发多份公告。公司董事会审议通过三项对外投资议案：在惠州大亚湾投资 35 亿元建设 " 科翔智算年产 50 万㎡（平方米）AI（人工智能）算力印制电路板项目 "；在江西九江投资 30 亿元建设 "AI 算力服务器项目 "；在惠州大亚湾响水河工业园投资约 20 亿元建设 " 高端 AI 算力用 PCB（印制电路板）基板项目 "。三项投资合计 85 亿元。

同日晚间，科翔股份还披露，拟发行 H 股并在香港联交所主板上市。

三项目均涉 AI 领域

据《关于与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议的公告》，10 月 29 日公司第三届董事会第十三次会议审议通过了相关议案。董事会后，公司、全资子公司广东科翔智算科技有限公司与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会营商环境和投资促进局签署了《科翔智算年产 50 万㎡AI 算力印制电路板项目投资协议》。

公告显示，第一个项目总用地面积约 18.4 万平方米，总投资额（含土地出让金）35 亿元，其中固定资产投资（厂房、基础建设及设备等）30 亿元，生产 AI 算力印制电路板产品，年产能 50 万平方米。协议约定，项目 " 建成达产后年产值 45 亿元，年纳税 22100 万元 "。

第二个项目落在九江。据《关于对外投资建设江西科翔电子科技有限公司 AI 算力服务器项目的公告》，公司拟在江西省九江经济技术开发区港兴路，江西科翔现有厂区旁剩余地块建设该项目，实施主体为江西科翔电子科技有限公司，拟新建高阶 HDI（高密度互联电路板）与高多层电路板智能制造产线，设计年产能 20 万平方米。

据公告，产品包括 26 层及以上高多层板，面向 AI 服务器主板、中背板、高速交换机、高端通信板；六阶及以上高阶 HDI 板，面向 AI 加速卡、高速存储模组、高端消费电子、汽车电子；此外还有陶瓷混压 HDI 板。项目计划总投资 30 亿元，其中厂房及配套用房建设投资 3 亿元、厂房装修投资 1 亿元、工艺设备投资 23 亿元（含一条 MSAP 半加成精细线路生产线）、原材料储备及其他流动资金 3 亿元。

第三个项目是高端 AI 算力用 PCB 基板项目。公告称，公司拟在惠州市大亚湾响水河工业园建设，总投资约 20 亿元，计划建设期 2 年。建成后，公司将实现年产 4.6 万平方米 mSAP 基板、年产 120 万平方米 AI 服务器用 PCB 基板的新增产能。项目总投资约人民币 20 亿元（具体投资金额以实际投资建设情况为准），资金来源为公司自有或自筹资金。

三份公告也披露了风险提示。相关项目实施 " 尚须向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可等前置审批工作 "，可能 " 存在修改、延期、取消等不确定性的风险 "；项目投资金额、建设周期、产值、税收等数值 " 均为计划数或预估数，存在不确定性并不代表公司对未来业绩的预测 "。三项议案均需提交公司 2026 年第三次临时股东会审议，该会议定于 11 月 16 日召开。

第三季度营收倍增

科翔股份主营业务为高端印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品覆盖高多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等品类，应用于人工智能、大数据中心、汽车电子、新一代通信技术等领域。

同日晚间，科翔股份披露《关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》。

公告称，筹划 H 股上市是 " 为满足公司全球化发展需要，深入推进公司全球化战略布局，进一步提升公司的全球品牌知名度及综合竞争力，巩固行业地位 "。公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等规定推进相关工作，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关机构的批准、核准或备案。

从财务表现看，公司刚走出连续亏损境地。2024 年归母净利润为 -3.44 亿元，2025 年归母净利润为 -2.46 亿元。2026 年前三季度，公司实现营业收入 39.79 亿元，同比增长 45.92%；归母净利润 2.44 亿元，同比增长 304.01%。其中，第三季度实现营业收入 18.50 亿元，同比增长 100.90%；归母净利润 3.11 亿元，同比增长 638.54%。

二级市场上，截至 10 月 30 日收盘，科翔股份年内股价涨幅约 234%。