本报记者 李万晨曦

    随着 2026 年三季报披露收官，PCB（印制电路板）行业景气分化特征进一步凸显。据 Choice 金融终端数据统计，PCB 板块 213 家企业中，145 家业绩向好；其中，有 126 家归母净利润同比增长，12 家扭亏，7 家减亏；另有 68 家业绩承压，行业结构性行情特征显著。

    黑龙江省证券经济研究会副秘书长、燕基空间智能民生研究中心主任何基永在接受《证券日报》记者采访时表示，不同于消费电子、传统普通工业设备 PCB 板块的平淡修复，今年以来 AI（人工智能）服务器、高速交换机配套的高端 PCB 需求持续释放，带动相关企业利润实现增长，行业逐渐步入结构性行情通道。在此背景下，多家企业避开低端产能内卷，积极布局高端算力领域的 PCB 产能。

    产业链企业分化明显

    从 PCB 产业链来看，上游覆铜板（CCL）是制造 PCB 的核心基础原料，而电子玻纤布是覆铜板的核心增强基材，覆铜板企业是电子玻纤布最主要的下游采购方。

    香港中文大学（深圳）高等金融研究院客座教授郑磊对《证券日报》记者表示，2026 年以来，AI 算力建设带动高阶覆铜板、高频高速板材需求快速扩张，高端电子玻纤布采购量大幅上升。相比覆铜板产线，高端电子玻纤布的织机采购、厂房建设和产能爬坡周期更长，供给端存在刚性约束，供需缺口支撑材料价格上行，也为覆铜板企业提价创造了条件。

    覆铜板及电子玻纤布已在 2026 年内多次提价。光大证券研报显示，建滔积层板已发布年内第八次涨价通知，对薄布类板料和半固化片（PP）售价上调 15%；松下亦通知部分一般多层板用 CCL 自 2027 年 1 月起调涨 200%。

    涨价红利直接兑现为企业业绩。从三季报来看，覆铜板企业盈利增幅领跑 PCB 全产业链。其中，浙江华正新材料股份有限公司前三季度实现归母净利润 8.00 亿元，同比增长 1177.71%；金安国纪集团股份有限公司前三季度归母净利润 19.24 亿元，同比增长 1012.67%；宏昌电子材料股份有限公司前三季度归母净利润 2.56 亿元，同比增长 943.19%。

    处在更上游的电子玻纤布厂商同样业绩爆发。例如，宏和电子材料科技股份有限公司前三季度归母净利润 7.43 亿元，同比增长 435.63%；重庆国际复合材料股份有限公司（以下简称 " 国际复材 "）前三季度实现归母净利润 12.86 亿元，同比增长 371.19%；中国巨石股份有限公司前三季度实现归母净利润 53.46 亿元，同比增长 108.15%。

    上游原材料涨价压力沿产业链向下传导，中游 PCB 制造环节由此出现明显业绩分化。布局算力高端产能、产品结构优异的头部企业，成本转嫁能力较强，能够消化基材涨价冲击，并受益于高端订单放量与产品提价，从而实现业绩增长。例如，沪士电子股份有限公司前三季度归母净利润达 56.22 亿元，同比增长 106.87%，其核心产品企业通讯板主要供给 AI 服务器与高速交换机。传统低端 PCB 企业则因高端产能不足、产品附加值偏低，难以消化成本压力。

     "PCB 行业盈利结构已明显分化。高端玻纤布、高阶覆铜板项目建设周期长、扩产难度大，供需缺口短期内难以弥补，盈利弹性显著高于中游 PCB 制造。低端赛道企业高端产能布局不足，行业或将长期处于产能过剩、价格内卷的局面。" 北京艾文智略投资管理有限公司首席投资官曹辙表示。

    中长期来看，高端算力硬件需求有望持续提升国内 PCB 市场规模。中投顾问分析，在中性情景下，中国 PCB 市场规模有望从 2025 年的约 4333 亿元增长至 2030 年约 5600 亿元、2035 年约 7000 亿元，十年复合增长率约 5%。

    全链加码高端产能

    行业结构性景气持续升温，高端算力 PCB 产能持续紧张。在此环境下，产业链上市公司不再盲目扩充低端通用产能，纷纷聚焦 AI 算力高附加值赛道。

    中游 PCB 制造企业加速布局算力相关产线。奥士康科技股份有限公司近日公告称，公司与海门经济技术开发区管理委员会签署投资协议，在江苏省南通市海门经济技术开发区投资建设 " 奥士康南通智算与高速互联 PCB 产业基地项目 "。本次项目将围绕高层数、高频高速及高附加值 PCB 产品建设，进一步增强公司在通信、智能驾驶等领域的产品配套和规模化交付能力，推动产品结构升级。

    广东科翔电子科技股份有限公司此前公告披露，公司拟在广东省惠州市、江西省九江市投资建设三个项目，计划总投资合计约 85 亿元，项目聚焦高端 PCB、mSAP 基板（改良型半加成法基板）、高阶 HDI（高密度互连板）等产品，面向 AI 算力等领域。

    上游材料企业也同步加大高端材料布局，强化产业链自主可控。国际复材相关负责人表示，公司特种电子布布局持续落地，截至目前，LDK（低介电电子玻纤布）一代、二代产品已进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链并实现稳定批量供货。公司将持续加快高端产品产能提升与客户导入节奏。

    金安国纪相关负责人表示，公司全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司在宁国经济技术开发区河沥园区东城大道拟投资建设年产 6000 万米电子级玻纤布扩建项目。

    北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原在接受《证券日报》记者采访时表示，随着 PCB 新增高端产能陆续投产，行业竞争不再单纯比拼产能规模，未来会转向工艺水平、良率控制、优质客户资源的综合较量。" 但也需要警惕，一旦 AI 云服务、大模型训练等终端需求增速放缓，大批规划中的高端产能集中释放，供需格局很容易反转，再度引发价格战，压制全行业盈利水平。"