11 月 3 日，黑芝麻智能（02533.HK）盘中跌超 5%，截至 11 时 18 分，跌 5.88%，报 6.400 港元 / 股，成交额 1868.25 万港元。

消息面上：10 月 29 日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会人工智能主论坛在苏州召开。黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃发表演讲，指出 AI 时代端侧智能设备规模将实现量级跃升，智能汽车是物理 AI 落地的核心场景，行业正从模块拼接的功能叠加模式转向以统一端侧算力底座为核心的系统重构，车规级全梯度算力是规模化落地的关键支撑。

10 月 26 日，东吴证券发布智能汽车主线周报，报告建议关注智驾产业链核心硬件环节，包括芯片领域的黑芝麻智能等厂商。报告汇总智驾与 Robotaxi 出海、无人配送与矿山无人化放量、智驾硬件随新车上量、大模型密集迭代等产业边际变化。

10 月 22 日，黑芝麻智能董事会宣布拟注销已购回的 198.22 万股库存股份，占已发行股份总数约 0.28%。公司于 2026 年 1 月 19 日至 5 月 18 日期间在港交所多次购回股份，注销后已发行股份总数将从 7.18 亿股减少至 7.16 亿股。