芯联动力完成近 20 亿人民币 C 轮融资，估值达 20 亿美元

2026.11.02 10:15  

钛媒体 App 11 月 2 日，芯联动力宣布完成近 20 亿元人民币规模 C 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。公开资料显示，芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，专注碳化硅 ( SiC ) 、氮化镓 ( GaN ) 等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。本轮融资完成后，芯联动力估值已达到 20 亿美元。（创投家 CLUB）

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