财联社

财经通讯社

打开 APP

15:54:30【集邦咨询：预估 2027 年 AI 网络与互连产值将达 2798 亿美元 Scale-up 占比升至 24%】

财联社 11 月 2 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新 AI Infra（AI 基础设施）产业研究，随着 AI 服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升，预估全球 AI 网络与互连（AI Networking & Interconnect）产值将由 2024 年的 379 亿美元，成长至 2027 年的 2,798 亿美元，2024 至 2027 年的年复合成长率高达 95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各 AI 芯片平台的出货组合与网络拓扑，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。就互连的角度分析，AI 芯片间高速互连（Scale-up）的产值成长最为迅速。随 GPU 平台朝机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。依 AI 集群部署口径估算，Scale-up 占 AI 网络产值的比重将由 2024 年的 11% 提升至 2027 年的 24%。2027 年 GPU 机柜内互连仍以铜缆为主，而 Google（谷歌）TPU 已通过 ICI 光互连搭配光路交换机（OCS）扩大集群规模。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

2026-11-02 15:54:30 2761355 阅读

相关阅读

国芯训练国模！DeepSeek 下一代大模型计划用昇腾芯片训练

科创板日报记者 黄心怡 2026-11-03 14:24

①从多名产业链人士处获悉，DeepSeek 下一代大模型 DeepSeek V5 计划基于昇腾芯片进行训练。此前昇腾芯片主要用于 DeepSeek 大模型的推理任务。 ②国产芯片在推理侧的规模化验证提供了产业信心，但训练侧的生态迁移成本仍然是决定市场天花板的变量。

物理 AI 在升温 还是在 " 退烧 "？｜深度

科创板日报记者 王耐 2026-11-03 10:41

①据财联社创投通数据，2025 年以前，物理 AI/ 世界模型一级市场融资多为个位数，2025 年上升到 23 起，2026 年达到 100 多起。 ②多位投资者表示，出手确实更谨慎了，投资关注点从技术的想象空间，转向了投资风险与业务兑现能力。但节奏放缓，反映到纸面的融资数据，还有一定的滞后期。

AI 自我演进恐成现实？Anthropic 招股书 " 埋暗雷 "：已接近 RSI 模型！

财联社 黄君芝 2026-11-03 10:35

① Anthropic 在 S-1A 文件中披露公司已经非常接近做出具备 RSI 能力的模型； ②该公司可能很快就会符合其内部对 RSI 的定义，但目前没有任何一款模型越过这条线； ③该公司承诺在可预见的未来继续让人类参与研发过程，以确保人类始终掌控前沿模型的开发。