截至 11 月 4 日 10 点 29 分，上证指数跌 0.18%，深证成指涨 0.29%，创业板指涨 0.37%。科创次新股、注册制次新股、影视院线等板块涨幅居前。

ETF 方面，科创芯片 ETF 易方达（589130）涨 1.78%，成分股恒玄科技（688608.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、思瑞浦（688536.SH）、安集科技（688019.SH）涨超 5%，芯动联科（688582.SH）、屹唐股份（688729.SH）、翱捷科技 -U（688220.SH）、晶晨股份（688099.SH）、沐曦股份 -U（688802.SH）、复旦微电（688385.SH）等上涨。

消息面上，AI 需求旺盛背景下，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，比正常情况提前一到两年，应用材料、阿斯麦等全球设备公司已进入 2028 年合同最后阶段，部分公司开始洽谈 2029 年订单，台积电、美光、英特尔等龙头正制定 2029 年供应策略，下游采购激增与产能有限导致设备交付周期延长一倍以上。

【券商观点：华兴看好设备增长与国产替代；东吴看好端侧算力；国海推荐新材料】

华兴证券表示，我们看好 2026-2030 年全球半导体设备市场在 AI 算力、存储扩产和先进封装驱动下的增长趋势。根据 SEMI 预测，2026 年全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元（同比 +23.2%），创历史新高。先进逻辑、DRAM/HBM 和先进封装是 WFE 支出的核心驱动力。根据应用材料公司官网，中长期 WFE 结构中先进逻辑 / 代工、ICAPS、存储各占约 1/3，2025 年起 AI 推动先进逻辑 WFE 强劲增长，存储 WFE 向 DRAM/HBM 倾斜。同时，国产替代进程加速，国内晶圆厂国产设备占比升至约 35%，射频电源等核心零部件国产化率仍不足 12%，替代空间广阔。TCB 市场有望从 2025 年 6.79 亿美元增至 2030 年 9.36 亿美元，CAGR11.6%。

东吴证券表示，银河通用对 GPT-6Astra 的具身评测显示，通用大模型直接控制的任务成功率为 26%，与 π 0.5 轻量动作模型协同后提升至 48%，其中 85.6% 的控制步由轻量模型完成。" 云端规划 + 端侧执行 " 的分层架构兼顾任务理解与高频精细控制，实时性、功耗和成本约束进一步强化端侧算力需求。英伟达 JetsonThorT5000 功耗达 40 – 130W，千片价由 2,999 美元上调至 4,999 美元，国产端侧 SoC 的性价比优势进一步凸显。

国海证券表示，行业评级及投资策略：新材料受到下游应用板块催化，逐步放量有望迎来景气周期，维持新材料行业 " 推荐 " 评级。

恒玄科技：恒玄科技 ( 上海 ) 股份有限公司的主营业务是低功耗无线计算 SoC 芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低功耗无线计算 SoC 芯片。

乐鑫科技：乐鑫信息科技 ( 上海 ) 股份有限公司的主营业务是为全球企业与开发者提供一站式 AIoT 产品与服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发套件。

思瑞浦：思瑞浦微电子科技 ( 苏州 ) 股份有限公司的主营业务是模拟和数模混合产品研发和销售。公司的主要产品是放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端。

安集科技：安集微电子科技 ( 上海 ) 股份有限公司的主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。公司的主要产品是化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品。

芯动联科：安徽芯动联科微系统股份有限公司的主营业务是高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。公司的主要产品是高性能 MEMS 惯性传感器。

科创芯片 ETF 易方达（589130.SH）跟踪上证科创板芯片指数，一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显，前五大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司。